美要求半导体企业提供资料，台积电称将于11月8日前提交

台湾“中央社”10月22日消息，美国商务部10月21日表示，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。对此，晶圆代工厂台积电今天表示，将会在11月8日前提交资料给美国。

台积电于9月30日对向美国提交机密数据一事回应称，一定不会损及客户及股东权益，“不会透露个别客户的商业机密信息”。台积电法务副总经理暨法务长方淑华亦曾表示，台积电的评估将决定提供给美方什么资料，但不会泄露客户的敏感讯息。

据环球时报9月28日引述韩国《经济日报》消息，美国商务部长雷蒙多在日前举行的半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。