印度据称计划动用100亿美元激励措施吸引芯片制造商

彭博12月2日援引知情人士报道,印度正在敲定一项超过100亿美元的激励计划,以吸引企业在该国制造半导体。

据报道,政府将在六年内提供7600亿卢比(102亿美元)的激励措施,用于国内半导体、显示器的生产,以及设计和包装,以减少行业对进口的依赖。此前有报道称,印度正与台积电谈判,希望后者到印度设厂。

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