SW电子指数上涨。上周A股5个交易日内，上证综指上涨1.2%，深证成指上涨0.8%，日均成交额合计11,677.45亿元人民币，环比上涨58.1%。SW电子指数上涨2.5%，SW通信指数上涨0.1%。个股方面，上周涨幅前三的公司为芯碁微装（+27.4%）、兆易创新（+16.1%）、韦尔股份（+11.1%）。跌幅领先的公司为海格通信（-8.9%）、亨通光电（-8.9%）、虹软科技（-7.8%）。北上资金持股方面，上周北上资金合计净流入151.17亿元人民币，主要增持兆易创新、紫光国微、韦尔股份等公司，主要减持中天科技、扬杰科技、北京君正等公司。恒生科技指数下跌。恒生指数上周下跌1.3%，恒生科技指数下跌3.7%。个股方面，上周涨幅领先的公司为丘钛科技（+9.5%）、联想集团（+7.0%）、华虹半导体（+3.4%）。跌幅领先的公司为比亚迪电子（-11.8%）、中兴通讯（-5.7%）、瑞声科技（-3.6%）。南下资金方面，上周港股通净流入82.24亿港币。南下资金主要增持华虹半导体、美团-W、中国移动等公司，主要减持腾讯控股、比亚迪股份、舜宇光学科技等公司。纳斯达克与费城半导体指数下跌。上周标普500指数下跌1.2%，纳斯达克指数下跌2.6%，日均交易量2,914.82亿美元（+20.14% WoW），费城半导体指数上涨1.3%。全球主要科技股票方面，脸书（+16.1%）、藤仓（+10.8%）、大立光（+9.3%）等股票周涨幅领先，世界先进（-27.7%）、Arista（-11.3%）、SK海力士（-7.9%）等股票周跌幅较大。半导体方面：上周，据台媒经济日报报道，晶圆代工产能供不应求态势延续[1]，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效；SEMI发表报告指出，2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升至268亿美元，较去年同期成长38%；12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式宣布，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本。我们继续看好当前半导体行业的景气度。消费电子方面：上周，我们发布《消费电子2022年行业策略》[2]，看好创新成为消费电子成长核心驱动力，智能汽车、AIoT、ARVR以及折叠屏等细分方向有望百花齐放，光学作为底层技术赋能各终端持续升级。此外，上周飞荣发布公告，公司与宁德时代达成采购协议，公司预计2022-26年将采购压铸件、液冷板、连接件、复合材料等多类产品，采购金额约为36亿元。我们认为未来随着汽车智能化、电子化趋势确定，新能源车对于核心零部件设计及功能需求逐步与手机趋同。我们看好消费电子相关公司通过在手机端长期积累，有望加速导入新能源汽车相关供应链，或将迎来价值重估。智能汽车及AIoT方面：AWS于近日推出了5G专网解决方案AWS Private 5G，开始进军5G下游应用网络服务市场。我们认为当前5G网络发展的主要矛盾已经由网络覆盖不足转向了新应用发展不够，随着5G规模商用落地，以智能网联汽车、AIoT等为代表的新终端新应用有望获得快速发展。疫情恢复不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。![]()
![]()
![]()
注：数据更新截止于2021/12/03，并定义2020/12/03指数数值为100，观察指数的相对变化![]()
注：数据更新截止于2021/12/03，并定义2020/12/03指数数值为100，观察指数的相对变化
图表5：美股科技巨头、费城半导体指数、标普500指数一年内涨跌幅
![]()
注：数据更新截止于2021/12/03，并定义2020/12/03指数数值为100，观察指数的相对变化; Big Techs包含微软、亚马逊、谷歌、苹果、Facebook
资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部
图表6：美股科技巨头、费城半导体指数、标普500 指数前向P/E估值变化
![]()
资料来源：彭博资讯，中金公司研究部；注：Big Techs包含微软、谷歌、Facebook、苹果
图表7：科技行业主要指数涨跌幅一览
![]()
![]()
注：表中市值数据更新截止于 2021/12/03；
图表9：沪/深股通电子板块持仓情况（按持股市值排名）![]()
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价，数据更新截止于 2021/12/03；
图表 10：沪/深股通通信板块持仓情况(按持股市值排名)![]()
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价，数据更新截止于 2021/12/03；
图表 11：沪/深股通计算机板块持仓情况(按持股市值排名)![]()
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价，数据更新截止于 2021/12/03；
![]()
注：此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价;南向资金数据更新截止于 2021/12/03；
![]()
注：北向资金数据更新截止于 2021/12/03；
![]()
注：南向资金数据更新截止于 2021/12/03；
![]()
![]()
[1]https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_15617394[2]https://research.cicc.com.cn/document/detail?id=254160本文摘自2021年12月5日已经发布的《科技硬件周报(12/4)：看好半导体景气度延续》，如需完整报告请联系中金公司。彭 虎 SAC 执证编号：S0080521020001 SFC CE Ref：BRE806石晓彬 SAC 执证编号：S0080521030001
陈 昊 SAC 执证编号：S0080520120009 SFC CE Ref：BQS925
敬请关注微信公众号“中金科技硬件”（ID: CICC_Technology），方便您及时获取更多观点更新。
![]()