聚灿光电：募投项目有部分与MiniLED生产相关，整体产能正有序释放

集微网消息，1月19日，聚灿光电通过投资者互动平台表示，公司募投项目扩产计划中有部分与MiniLED生产相关，整体产能释放正在有序进行。同时，聚灿光电还表示道，在行业高端化竞争中，公司MiniLED在色彩、画面呈现的细腻程度等方面都有着更强的优势，公司的MiniLED产品也在符合基础标准的前提下，进一步高要求产品性能以提高竞争力。

对于聚灿光电和中国科学院半导体研究所合作的规划和现在有研发成果，聚灿光电透露，公司与中科院半导体所联合研究面向光通信领域的氮化物光电及集成技术，开发高性能高光功率氮化物发光及探测器件。同时，“高带宽、高光效GaN基光通信及显示芯片的研发及产业化”项目是我们联合实施的重点科研项目，目标产品为面向可见光通信高宽带、高光效的照明、通信复合用GaN基LED芯片及高端显示应用Mini/MicroLED芯片，处于LED光源和显示产业链的上游。具体项目在有序推进落实的过程中。

资料显示，聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。

目前，聚灿光电已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术如低缺陷密度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压、银镜大尺寸倒装芯片和DBR反射镜倒装芯片、高均匀性的MiniLED芯片技术等。（校对/Andy）