恭喜！源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
半导体产业网讯：9月9日，据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第74次审议会议结果公告，陕西源杰半导体科技股份有限公司（首发），符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据悉，源杰科技将成为秦创原总窗口西咸新区第一家科创板上市公司。
此次IPO，源杰科技拟在国泰君安证券担任保荐机构下，在上交所科创板发行不超1500万股，募集资金9.8亿元。其中，5.7亿元用于“10G、25G光芯片产线建设项目”、1.2亿元用于“50G光芯片产业化建设项目”、1.4亿元用于“研发中心建设项目”、1.5亿元用于“补充流动资金”。
据了解，源杰科技成立于2013年，是一家半导体晶圆生长与加工工艺、芯片工艺、测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高新技术企业，是国内光通信行业光芯片制造领军企业。源杰科技产品涵盖从2.5G到50G各速率激光器芯片，拥有完整独立自主知识产权，广泛应用于光纤到户、数据中心、4G/5G移动通信网等领域，客户包括国内外知名光模块公司，产品用于大型通信设备商，终端客户为中国移动、中国联通、中国电信等通信运营商。
经多年稳健发展，源杰科技产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列，中高端激光器芯片出货量超过了千万只。由于订单的迅速增加，产能瓶颈越发凸显。目前，源杰科技共有员工500余人，其中研发团队60余人，先后拿到27项专利（发明专利13项、实用新型专利14项）。
为满足市场需求，公司于2020年在沣西新城西部云谷一期新增设立沣西运营中心，同年年底，位于沣西新城开元路以北、丰信路以西的源杰半导体生产基地开工建设。2021年全年，源杰科技实现销售额2.3亿元。源杰半导体生产基地总建筑面积5万平方米，集半导体激光器芯片的研发、生产、销售于一体，预计今年下半年陆续建成投产，该基地可弥补我国高速率光芯片缺失的现状。该基地可弥补我国高速率光芯片缺失的现状，助力企业冲刺科创板。
通过招股书发现其具有如下特点：
1：技术行业领先：是国内光芯片行业里少数的掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、自动化芯片测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
2：产品应用广泛：生产的激光器系列产品技术已实现向中际旭创（300308）、博创科技（300548）、铭普光磁（002902）等国际前十及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
3：重视研发投入：2019年-2021年，研发费用分别为1161.92万元、1570.47万元和1849.39万元，占营业收入比例分别为14.29%、6.73%及7.97%。截至招股说明书签署日，公司共获得专利27项，其中发明专利13项，实用新型专利14项。
4：经营状况可观：2019至2021年，营收分别为8131.23万元、2.33亿元和2.32亿元，毛利率分别为44.93%、68.15%和65.16%。其中，在光纤接入市场实现的营收分别为7309.72万元、1.08亿元和1.71亿元，增长趋势明朗。
源杰科技在招股书中也表示，目前，25G、50G速率以上的高端光芯片主要由国外厂商供应，国产化程度很低。因此，此次总投资1.2亿元的光芯电项目，将在公司自有土地上建立25G、50G速率光芯片产线，以抢占市场先机，推动高性能光芯片的国产替代。
招股说明书显示，源杰半导体正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。
受益于光模块行业的快速发展，源杰科技有着不错的业绩表现。2019至2021年，源杰科技的营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元和2.32亿元；归母净利润分别为1320.7万元、7884.49万元、9528.78万元；主营业务的毛利率分别为44.93%、68.15%和65.16%。可比公司平均值分别为38.79%、40.27%、43.52%。报告期内，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均为同行最高。
源杰科技认为，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级的需求，有利于提高公司的研发效率和研发质量。
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