剖析半导体科研前沿：《2022年中国半导体学术研究白皮书》即将发布

集微网消息：众所周知，半导体技术体现了全球科技实力的制高点。在过往的半个多世纪，诸多技术首先诞生于科学研究的过程，进而实现产业化、走入千家万户，改变普罗大众的生活。同时，先进技术方向上的学术研究成果，也是产业技术与知识产权的创新源泉。在风云变幻的国际环境中，只有源源不断地获得的科研成果的滋养，才能持续地哺育我国半导体产业的整体发展壮大、彻底解决遭遇“卡脖子”的窘境的问题。

2022年12月17日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在合肥举办。

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在本届年会上，《2022年中国半导体学术研究白皮书》等报告将会正式发布，白皮书将详细分析半导体产业先进技术与年度学术研究成果现状。该报告旨在为企业获取行业最新科研情报提供便利，同时，学术技术的研究成果也能作为产业技术方向的选择与知识产权创新方向的指引。

该报告内容对2022年中国半导体行业在各个产业链备受产业瞩目的先进技术进行详细介绍，涵盖半导体设计、制造、封测，以及材料、设备、EDA工具全方位的先进技术，并对各个先进技术方向上学术论文在过去二十年的发表趋势、年度学术研究来源、年度学术发表机构、年度资助机构、年度学术发表刊物进行全方位分析。

通过全球顶级期刊学术论文分析，对上述半导体前沿技术发展趋势进行全方位解析，展示相关技术的历史、现状与未来。并结合重点论文披露内容、研究者与资助机构情况进行深入剖析，定能为读者提供前所未见的行业技术干货。

除展示在先进技术方向上的年度学术研究成果外，该报告还通过学术研究透析产业技术格局，洞察国内外重点企业在产学研培育、前沿技术孵化上的行业生态。一言以蔽之，该报告对企业在先进技术情报获知上提供便利，使得企业在产业热点与前沿技术方向上保持敏锐，以助于企业科研技术实力发展壮大，相信是一份不容错过的年度技术指引。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴，半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届，在业内享誉盛名，已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。未来，半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。