首日涨31%！南京晶升登陆科创板

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2023年4月24日，南京晶升装备股份有限公司（股票简称：晶升股份；证券代码：688478）在上海证券交易所科创板上市。

晶升股份发行价格32.52元/股，发行市盈率为129.9倍。此次晶升股份拟将募资用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

晶升股份成立于2012年2月，是国内领先的半导体晶体生长设备厂商。主要从事半导体晶体生长设备的研发、生产和销售。

自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

作为半导体专用设备供应商，公司具备为不同类型的半导体材料客户提供半导体晶体生长设备、工艺及技术服务的能力，在12英寸半导体级单晶硅炉的设计和制造方面，掌握了设备设计、晶体生长工艺及控制等技术，解决了半导体级单晶硅生长过程中晶体直径“控得稳”、液面距离“测得准”、晶体拉速“锁得住”、工艺窗口“卡得进”等核心难题，目前已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化。

晶体生长设备是大硅片、SIC衬底等核心半导体材料的关键制造装备。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司12英寸半导体级单晶硅炉于2018年通过业内标杆客户上海新昇半导体科技有限公司的验收，并于2019年实现了碳化硅长晶炉的量产销售。

公司承担了“江苏省科技项目—12英寸半导体硅单晶炉研发”、“江苏省高端装备研制赶超工程项目—12英寸半导体硅单晶炉”等重大项目，荣获“江苏省首台（套）重大装备”荣誉称号。

晶升装备主要客户集中度较高。目前，公司已与上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技等多家客户开展合作。根据《金证研》北方资本中心研究，2019-2021年及2022年1-6月，晶升装备向前五大客户的销售收入，占晶升装备当期营业收入的比例分别为96.42%、94.22%、95.43%、97.69%。

与此同时，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第三代半导体产品领域，深耕半导体晶体生长设备行业。

其中，在碳化硅领域，晶升装备自2018年起率先投入4-6英寸导电型碳化硅单晶炉研发，2019年实现首台产品销售，产品于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅单晶炉实现向天岳先进的首台供应及产品验证。

据了解，晶升装备生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。目前，该业务已为三安光电、东尼电子、浙江晶越等企业供货。

毅达鑫业总经理杨海生表示，半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点，晶升股份作为国内较早开展半导体晶体生长设备研发及产业化的公司之一，实现了 12 英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中均处于领先地位。

据晶升股份创始人、董事长、总经理李辉透露，除了满足客户对设备的需求之外，公司也在积极布局更多产品线，往切割设备、高温化学气相积淀（HTCVD）等领域延伸。