台积电先进封测六厂启用,预计将年产百万片3D Fabric晶圆

台湾《经济日报》6月8日消息,台积电今日宣布,先进封测六厂正式启用,成为公司第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂。同时,为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的综效。

台积电先进封测六厂兴建工程于2020年启动,位于竹南科学园区,厂区基地面积达14.3公顷,为台积电截至目前最大的封装测试厂。其单一厂区洁净室面积大于其他先进封测晶圆厂的总和,预估将创造每年上百万片12英寸晶圆约当量的3D Fabric制程技术产能,以及每年超过1000万个小时的测试服务。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

台积电

5.1k
  • 日本首相岸田文雄拟最快下月6日视察台积电熊本工厂
  • 台积电美股盘前涨超1%

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!