台湾《经济日报》6月8日消息,台积电今日宣布,先进封测六厂正式启用,成为公司第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂。同时,为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的综效。
台积电先进封测六厂兴建工程于2020年启动,位于竹南科学园区,厂区基地面积达14.3公顷,为台积电截至目前最大的封装测试厂。其单一厂区洁净室面积大于其他先进封测晶圆厂的总和,预估将创造每年上百万片12英寸晶圆约当量的3D Fabric制程技术产能,以及每年超过1000万个小时的测试服务。
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