SiC涂层石墨零部件企业志橙半导体：拟冲刺创业板IPO上市 预计募资8亿元

深圳市志橙半导体材料股份有限公司6月26日递交首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）。

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本次公开发行新股数量不超过2000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司预计投入募资8亿元，募集资金将用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目及发展和科技储备资金。

公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部
件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD 设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业， 2021 年市场份额在中国市场排名第五，在全球市场排名第十，在中国企业中均排名第一，为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用核心零部件。

公司于2020年、2021年及2022年分别实现营业收入4248.92万元、1.19亿元及2.76亿元；分别实现归母净利润1550.42万元、5145.75万元及1.15亿元。

来源：公司招股说明书

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