半导体设备逆市飘红
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1.美国8月ADP就业人数增加17.7万人，大幅低于前值37.1万人。降温的就业数据使得市场对美联储紧缩预期有所下降，部分提振了市场情绪。总体看，美国经济韧性凸显但近期经济数据有所下滑，需持续观察；美联储加息见顶的趋势不改，通胀回落、加息见顶+经济下行的预期对金价构成一定利好。
2.受国内11家大模型通过备案及华为发布“Mate 60 Pro先锋计划”消息利好，今日半导体设备板块延续涨势。总体来看，虽然近年业务有所承压，利润增速有所放缓，但芯片与半导体设备产业总体保持较好的盈利能力。基本面看，半导体行业库存去化显著，且终端需求逐渐回暖。同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，下半年景气周期拐点或将显现。可关注聚焦上游“卡脖子”核心，跟踪中证半导体材料设备主题指数的半导体设备ETF（159516）。
3.一线城市推动“认房不认贷”政策落地，有利于刺激一线城市量价企稳，对于稳住市场的预期有所帮助。随着各地继续加码地产政策，产业链后周期的家电ETF（159996）、建材ETF（159745）等相关标的值得持续关注。
今日A股缩量调整，沪指止步三连涨，上证指数收跌0.55%报3119.88点，深证成指跌0.61%报10418.21点，创业板指跌0.69%报2102.58点。市场量能明显萎缩，两市成交8302亿元；北向资金净卖出42.97亿元。盘面上，地产领跌，金融、游戏等回调，芯片及半导体设备逆市飘红。
数据来源：WIND
海外方面，8月30日晚间，最新发布的美国ADP就业报告显示，美国8月ADP就业人数增加17.7万人，大幅低于前值37.1万人，并低于预期的19.5万人。降温的就业数据使得市场对美联储紧缩预期有所下降，因此提振了市场情绪，美股三大指数飘红，标普500指数收涨0.38%，纳指收涨0.56%，道指涨0.11%；伦敦现货金涨至1940点位之上。
后市看，美联储的决策依然是在通胀、经济增长、宏观审慎之间寻求平衡。虽然近期美联储继续放“鹰声”进行预期管理，但结合鲍威尔在Jackson Hole年会的发言来看，其对于中性利率（使经济在充分就业以及稳定通胀目标下运行的利率水平）的评判比较谨慎，加息决策后续将依旧数据依赖。
总体看，美国经济韧性凸显，但近期经济数据有所下滑，需持续观察；库存周期的下沉趋势不变，经济增长乏力的趋势仍在。宏观来看，美联储加息见顶的趋势不改，通胀回落、加息见顶+经济下行的预期对金价构成一定利好，可适当关注黄金基金ETF（518800）。
今日半导体设备ETF（159516）延续涨势，逆市飘红，涨2.09%。
数据来源：WIND
消息面上，国内有11家大模型陆续通过国家七部委联合公布的《生成式人工智能服务管理暂行办法》指导要求备案，将于8月31日起陆续向全社会公众开放服务。首批公布名单包括北京的5家（百度的文心一言、抖音的云雀、百川智能的百川大模型、清华系AI公司智谱华章旗下的智谱清言以及中科院的紫东太初）和上海的3家大模型产品（商汤的“商量SenseChat”、MiniMax的ABAB大模型、上海人工智能实验室的书生通用大模型）。
未来，广东省两家（华为、腾讯）和其他省市（360智脑、科大讯飞）的大模型服务也将陆续开放。叠加昨日华为启动“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”， 国内芯片国产替代有望加速的利好消息提振，半导体产业链今日依旧延续涨势。
基本面上，此前芯片板块业绩因下游需求不足、库存较高而持续承压，股价也有所调整，在上半年TMT产业链中涨幅积累较小。当前来看，下游的IC芯片设计方面，根据天风证券研究所统计，23H2 存储芯片价格跌幅有所缩窄。由于 DRAM 供货商陆续启动减产，整体 DRAM 供给位逐季减少，加上季节性需求支撑，供货商库存压力进一步缓解；货期企稳叠加价格跌幅缩窄，周期触底信号或现。
总体来看，虽然近年业务有所承压，利润增速有所放缓，但芯片与半导体设备产业总体保持较好的盈利能力。根据香港万得通讯社报道，截至8月31日，A股芯片与半导体设备行业172家上市公司2023年半年报已披露，其中129家盈利，43家亏损。总体来看，芯片与半导体设备行业上半年合计营收5272.42亿元，同比增13.16%；合计净利润520.33亿元，同比降18.14%。
数据来源：WIND
上游的半导体设备材料业绩则更为亮眼。根据设备龙头北方华创发布2023半年报，其收入84.3亿元，同比+54.8%；归母净利润18亿元，同比+138.4%；扣非归母净利润16亿元，同比+149.4%。目前半导体设备公司在手订单依然较为充裕，整体依旧延续高增长趋势。（风险提示：提及个股仅用作观点展示，不构成个股推荐）
根据SEMI数据，受到宏观经济不景气的影响，2023年半导体制造设备全球销售额或将从2022年创纪录的1074亿美元同比减少18.6%至874亿美元；在下游终端需求复苏带动下，预计2024年有望复苏至1000亿美元，半导体设备需求有望大幅回暖，半导体资本开支有望大幅改善。
基本面看，半导体行业库存去化显著，且终端需求逐渐回暖，全球及中国智能手机出货量同比回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行空间有限，下半年景气周期拐点或将显现。
而当前半导体设备及材料国产化率较低，关键设备材料如光刻机、CMP材料、光刻胶等对外依存度较高，国产替代空间广阔，并受到政策大力扶植；前期调整后半导体设备及芯片板块估值水平也处于历史中低位置，有一定的投资价值。可关注聚焦上游“卡脖子”核心，跟踪中证半导体材料设备主题指数的半导体设备ETF（159516）。以及覆盖半导体芯片全产业链的芯片ETF(512760) 。（详见《华为Mate 60空降，半导体设备大涨！》、《黄岳：半导体行业处于周期底部，适合定投或分批布局》）
今日家电ETF（159996）逆势上涨0.36%。
数据来源：WIND
消息面，8月30日，广州市人民政府办公厅发布《关于优化我市个人住房贷款中住房套数认定标准的通知》，打响一线城市“认房不认贷”政策第一枪。同日晚间，深圳住建局亦发文官宣自8月31日起执行“认房不认贷”政策。除了广州、深圳之外，还有诸多城市也在近日陆续施行“认房不认贷政策”。
一线城市推动“认房不认贷”政策落地，有利于刺激一线城市量价企稳，对于稳住市场的预期有所帮助；此外，该政策的广泛使用也有助于降低购房成本，快速释放各地的刚性和改善性的住房需求，有助于拉动地产产业链，且对宏观经济的企稳有所帮助。
后续，随着各地继续加码地产政策，产业链后周期的家电ETF（159996）、建材ETF（159745）等相关标的值得持续关注。（详见《政策密集落地，建材基本面有望回暖》）
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