【国建50周报】短期资金流动性不足 高股息股成防御性标的

 公司布局有机氟精细化学品领域多年，围绕六氟丙烯和四氟乙烯产业链已打造含氟医药农药中间体、半导体与数据中心含氟冷却液等十大系列产品。公司有机氟化学品业务营收由2018年的3.88亿元增长至2022年的11.74亿元。未来发展方向包括：

①电子级氟化液竞争格局有望重塑，公司加速国产替代。电子氟化液在半导体领域主要用作清洗剂、脱水剂、光刻机控温液以及芯片封装工序的检漏液等，目前大部分市场被海外企业垄断，其中，3M电子氟化液产品占据了全球芯片干法蚀刻设备制冷剂90%的市场份额。考虑到全球对PFAS物质的监管正在加速以及环保因素，3M决定到2025年底前退出包括电子氟化液在内的PFAS产品，电子级氟化液竞争格局有望重塑。国内新宙邦、巨化股份等企业已经布局氟化液相关产能，其中新宙邦Boreaf电子氟化液系列产品可用于半导体Chiller冷却、精密清洗、气相焊接、电子检漏等领域。相关产品采用绿色清洁的工艺路线，通过了海外客户的认证，生产产品符合当地的法规要求，已供应全球半导体主流制造商，有望承接3M氟化液市场。

②AI及数据中心促进液冷氟化液需求增长，公司有望开启新一轮成长。AI产业与数字经济驱动数据中心较快发展，与数据运算、存储、交换高能耗相伴的是设备巨大的产热量，其中70%的热能需要数据中心通过散热冷却系统移除。随着数据中心规模和单机功率的不断提升，浸没式液冷数据中心占比有望快速提升。氟化液作为一种高效可靠的冷却液，需求未来有望较快增长。据我们预测，2026年我国新建数据中心机架数有望达到1533万架，带来超3万吨的液冷氟化液需求。以15万元/吨均价对应国内数据中心领域的市场规模超46亿元。公司现有1100吨全氟聚醚冷却液产能，公司浸没式冷却液全氟聚醚流体产品可用于数据中心冷却，未来有望充分受益于液冷氟化液高景气发展周期。

③推进海斯福、海德福两大基地项目建设。截至2023年6月，公司有机氟化学品产能约0.56万吨。2023年6月，海斯福高端氟精细化学品改扩建项目建成调试，项目包含1000吨全氟聚醚产能。2023年9月，海斯福高端氟精细化学品项目(二期)阶段性投产，项目合计包含1.59万吨有机氟化学品产能。海德福高性能氟材料项目(一期)预计将于2024年2月28日投产，项目主要产品包括1.1万吨四氟乙烯、5000吨六氟丙烯、1000吨氢氟醚等高性能含氟聚合物和含氟精细化学品。此外，公司规划建设年产3万吨高端氟精细化学品项目，项目预计2024年开工建设。公司多项目有序投产，支撑有机氟业务持续放量。

 江汽集团与宁德时代签署战略合作协议，双方将在动力电池供应，换电技术导入，新技术、新产品联合开发和应用，国内外市场拓展，产业链降碳等方面开展积极合作，共同制定行动方案，共建战略联盟。

具体而言，在动力电池领域，宁德时代将优先向江汽集团提供动力电池新产品、新技术，完善的产销研协同服务，以及结合整车平台与电池深度融合的高度集成技术，共同打造有竞争力的新能源车型；在技术合作方面，双方将建立联合研发团队，对新技术、新产品进行联合开发和应用，共同推动导入CIIC滑板底盘技术，确定CIIC滑板底盘适用车型，并根据需要制定合作方案和开发计划。此外，双方还将在品牌推广、产品营销、质量培育、客户服务、人才培养等方面建设里深入合作，共同打造更优质优价的产品，推动双方业务实现跨越式发展。

近年来，江汽集团“聚力发展智能汽车与智能新能源汽车”，不断加大在三电领域的研发投入，构筑核心技术。公司表示，此次合作将有助于江汽集团依托宁德时代全球领先的新能源核心技术优势，为江汽集团和全球伙伴提供更具竞争力和品质保障的产品，以科技创新推动行业高质量发展，助力我国新能源汽车迈上新台阶。

 近日国内碳化硅衬底龙头企业，山东天岳先进科技股份有限公司董事长宗艳民做客《沪市汇·硬科硬客》第二期“换道超车第三代半导体”，与国内第三代半导体产业链华润微总裁华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇，齐聚一堂，共谋未来。

业界认为第三代半导体技术难点主要在材料和制造工艺。半导体衬底材料是第三代半导体行业发展的基石，衬底材料的突破，推动产业的蓬勃发展。天岳先进成立于2010年，“自成立以来，公司集中精力做好一件事，就是要把材料做出来，能够产业化，还要赶超海外，目前这个目标我们已经做到了”，宗艳民介绍。

目前天岳先进已经成为全球少数能批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型碳化硅衬底、6英寸导电型碳化硅衬底，以及8英寸导电型碳化硅衬底制备，产品不仅满足了国内需求，还实现了海外出口，公司已成为包括英飞凌、博世等海外头部企业的主要供货商。

整体来看，全球第三代半导体行业整体处于起步阶段，并正在加速发展。碳化硅器件具有显著的节能效果，属于典型的绿色节能器件，产业结构低碳转型将会给碳化硅器件规模化应用带来重大发展机遇。新能源汽车领域应用占比最高，使用碳化硅半导体功率器件能够大幅提高电动汽车的性能和增加续航里程，另外AI人工智能同样需要转换效率更高的半导体器件提升能源管理系统的性能。

第三代半导体因性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域都具有广阔的应用前景。其中多领域应用场景将给第三代半导体带来巨大的市场空间。其中，第三代半导体材料龙头天岳先进已经具备先发优势。宗艳民表示，将紧抓当下行业发展机遇，继续践行技术引领发展的理念，持续夯实技术实力，不断提升产品品质、降低成本，更好地服务和支持下游产业发展，以厚积薄发之底气振兴和发展我国半导体产业。