券商观点|半导体系列跟踪：华为鸿蒙利好频出，本周关注GTC、SEMI大会

　　2024-03-18，德邦证券发布一篇半导体行业的研究报告，报告指出，华为鸿蒙利好频出，本周关注GTC、SEMI大会。

　　报告具体内容如下：

　　上周费半指数有所回调，A股半导体涨势趋稳。我们以23年初为基期分析指数累计涨跌幅。 （1）半导体全行业表现来看：近几月费城半导体指数和台湾半导体指数均有持续向上的行情，直至上周略有回调，上周（0311-0315）费城半导体指数在4700-5000点之间变化，较基期依然保持90-100%的上涨，台湾半导体指数维持在500点左右，较基期增长近70%。申万半导体指数在经历今年1-2月的触底后已有反弹回升，上周（03/11-03/15）基本稳定维持在3500点附近，较基期跌幅维持在15%左右。 （2）A股半导体细分板块来看：以23年初为基期，上周收盘（0315）封测较基期累计涨跌幅超10%，设备基本持平，数字、模拟、材料累计涨跌幅均为负。趋势上看，各细分板块均维持触底回弹，其中模拟芯片设计板块回弹幅度较弱，景气度恢复仍有待观察。 SIA数据：预计24年全球半导体销售额有望实现两位数增长。根据半导体行业协会（SIA）数据，全球/中国半导体销售额自23年初以来稳步增长至今，24年1月环比微降2%/3%，同比增长15%/27%。SIA预计全球半导体市场将在今年剩余时间内继续增长，24年的年销售额有望实现两位数增长。全球半导体市场在经历了一段时间的低迷之后，正迎来强劲的反弹。分板块来看，根据台股营收数据，24年1月设计板块表现最为突出，营收同比增长61%（基数较低），环比增长3%；制造板块近期月度营收波动较大，1月营收同比增长8%，环比增长19%；封测板块近期较为平稳，1月营收同比增长11%，环比下降5%；半导体材料1月营收同比下降7%，环比下降24%。 华为手机及物联网领域利好频出，持续看好鸿蒙生态星辰大海。 （1）华为手机链：据Canalys最新发布数据，23Q4华为手机中国市场份额达14%，同比增长47%。手机SoC方面，依靠华为Mate60系列、MateX5以及nova12系列的优秀表现，华为海思23Q4出货680万颗，同比暴增5121%；营收达到70亿美元，同比暴涨24471%。根据集微网，华为将24年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比先前机构预测高出40%。另，得益于传音手机的扩张，紫光展锐23Q4出货同比增长24%，传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。 （2）鸿蒙生态链：3月13日2024HarmonyOSConnect伙伴峰会上，鸿蒙智选品类基线V4.0正式发布。芯海科技再次荣膺卓越伙伴，目前已成功导入225个鸿蒙智联项目商机（23年8月为211个）。3月14日，金山办公与华为举办鸿蒙星河版WPSOffice核心功能版本交付仪式，华为预计鸿蒙星河版将于24Q4发布面向消费者的商用版本。3月14-16日AWE大会上，海尔机器人、乐聚机器人联合展出国内首款可跳跃、可适应多地形行走的开源鸿蒙人形机器人Kuavo（夸父）。 会议预告： -英伟达GTC大会：美国时间2024年3月18-21日 -SEMICON/FPDChina：2024年3月20-22日|上海新国际博览中心 建议关注： （1）算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等； （2）存储：江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等； （3）复苏链：晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等； （4）自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。

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