盛剑环境：发布半导体装备新品，布局半导体先进封装RDL光刻胶剥离液

　　3月20日，盛剑环境(603324)联合举办了中国半导体附属装备及核心零部件和电子化学品材料行业交流会。本次交流会以“洞察‘芯’科技，共铸‘芯’未来”为主题，邀请了众多业界专家代表，共同探讨中国半导体产业链在快速发展中面临的挑战与机遇。

　　在开幕致辞中，上海市经信委副主任阮力，上海化工区管委会党组书记、主任马静均对盛剑环境在半导体领域的努力和成果表示赞赏，并强调了半导体产业在国家经济发展中的重要地位。随后，多位行业领军人物发表了精彩演讲，格科微有限公司首席运营官李文强、北方华创微电子副总裁牟昌华、上海硅产业集团执行副总裁李炜、上海集成电路材料研究院副总裁冯黎、君桐资本合伙人张莉等分别从各自的专业领域出发，深入剖析了半导体产业发展趋势、产业链国产化替代策略以及创新产品的市场应用前景。

　　盛剑环境董事长张伟明发表了题为《深耕半导体绿色科技产业，创新合作助力产品延伸》的主题演讲。他详细介绍了盛剑环境在半导体附属装备及核心零部件和电子化学品材料方面的最新技术成果，包括全新推出的多级罗茨SJE、SJR和复合爪式SJC真空设备，SJ-F系列半导体温控设备，燃烧式Local Scrubber BW系列尾气处理装置，以及半导体显示和集成电路用光刻胶剥离液、蚀刻液等。这些产品和技术的突破不仅提升了盛剑环境的竞争力，也为中国半导体产业链的安全稳定提供了有力支撑。

　　在交流会的尾声，盛剑环境与日本长濑化成株式会社签署了技术合作协议，在FPD电子化学品材料友好合作的基础上，本次在半导体先进封装行业RDL光刻胶剥离液技术方面达成深度合作关系。双方将共同推动在电子化学品材料技术研发、产品创新等方面的深度合作，进一步巩固和提升盛剑环境在半导体产业链中的地位。

　　此次交流会的成功举办，不仅展示了盛剑环境在半导体领域的创新实力和市场影响力，也为推动中国半导体产业链的自主可控和安全稳定注入了新的动力。(CIS)