德邦科技：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域
同花顺金融研究中心03月21日讯，有投资者向德邦科技提问， 公司有没有产品用于存储芯片领域，希望公司抓住国内存储厂商扩产的机会，拓展市场份额
公司回答表示，您好，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。感谢您的关注，谢谢！
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