第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队

　　 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。

　　据介绍，第五代精简指令集（RISC-V）正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核，是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核，性能水平进入全球第一梯队，成为国际开源社区性能最强、最活跃的 RISC-V 处理器核，为先进计算生态提供开源共享的共性底座技术支撑。

　　2022 年 8 月 24 日，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等组成了联合研发团队，开展第三代香山（昆明湖架构）的联合开发。

　　香山用湖来命名每一代架构 —— 第一代架构是雁栖湖，第二代架构是南湖，第三代架构是昆明湖。

　　第二代“香山”处理器（南湖架构） 支持 RV64GCBK 指令集，V1 版本面向双核场景，已在 2023 年 2 月完成 RTL 代码冻结，2023 年 6 月完成 GDSII 冻结，并于 2023 年 11 月投片，在 14nm 工艺节点下频率达到 2GHz。南湖 V2 版本包含了 MBIST 等改进设计，已在 2023 年 2 月完成 RTL 代码冻结，并于 2023 年 4 月投片，2023 年 10 月回片并成功点亮启动 Linux。

　　此前中国科学院计算技术研究所研究员包云岗在微博上表示，一款 4 核香山处理器下半年会流片，有企业正在开发 32 核香山处理器，他还提到缓存一致性的重要性不言而喻。

　　此外 2024 中关村论坛年会还带来了多项重大科技成果，汇总如下：

• 中关村世界领先科技园区建设方案（2024-2027 年）

• 全模拟光电智能计算芯片

• 转角氮化硼光学晶体原创理论与材料

• 量子云算力集群

• 300 兆瓦级 F 级重型燃气轮机完成总装

• 农作物耐盐碱机制解析及应用

• FAST 首次探测迄今最短轨道周期脉冲星双星系统