需求火爆！SK海力士：AI芯片明年订单近满 Q3开始量产下一代HBM芯片

　　获悉，SK海力士表示，到明年为止，高带宽存储(HBM)芯片的生产能力已接近满负荷，这表明，人工智能(AI)开发所必需的半导体需求非常旺盛。这家韩国公司周四在一份声明中表示，目前计划在第三季度开始批量生产下一代HBM芯片。此举旨在使SK海力士在提供先进组件方面领先于三星电子(SSNLF.US)，后者与英伟达(NVDA.US)的加速器一起创建和托管人工智能平台。

　　从美国到中国，类似ChatGPT的服务开发正在蓬勃发展，SK海力士是关键部件的供应商之一。该公司上周录得自2010年以来最快的收入增长速度，其股价今年已上涨逾20%，因市场预期该公司将继续在提供HBM芯片方面引领市场。

　　 SK海力士上月表示，计划斥资约146亿美元在韩国新建一家存储芯片工厂，以满足这一需求。它还在美国印第安纳州建立了一个价值40亿美元的封装工厂，这是它在美国的第一个。在回答有关该公司将如何支付这些投资的问题时，该公司首席财务官Kim Woo-hyun表示，他预计该公司将从运营中产生足够的现金，为必要的项目提供资金。从中长期来看，该公司计划确保资金，考虑到现金产生和财务健康之间的平衡。