马来西亚两州先后宣布 IC 园区建设计划，目标打造东南亚 IC 设计中心

　　 5 月 7 日消息，马来西亚雪兰莪州、槟城州分别于 4 月 22 日、5 月 4 日宣布建设集成电路（IC）设计园区，以巩固和扩大两州在半导体领域的影响力。

　　马来西亚坐拥地利，位于连通印度洋和太平洋的要道马六甲海峡旁。其半导体产业拥有 50 年历史，英特尔、美光、西部数据、德州仪器、泛林、日月光等半导体上下游企业均在该国设有生产据点。

　　目前在全球半导体产业链中，马来西亚主要负责后端封测业务，是世界第六大半导体出口国；但在更为技术集中的前端以及设计方面影响较小。

　　近来，在地缘政治动荡的背景下，不少国际半导体企业加大了在马来西亚的投资。

　　马来西亚雪兰莪州、槟城州此番现有宣布建设 IC 设计园区，旨在攀登到半导体价值链的更高处。

　　位于雪兰莪州蒲种的 IC 设计园区将从今年中投入运营，初期建筑面积 45000 平方英尺（备注：约 4180.5 平方米），可提供包括 EDA 工具、服务器、IP、MPW（多项目晶圆）服务在内的基础支持。

　　目前该项目已吸引 Arm、群联、深圳市半导体行业协会和当地企业 SkyeChip 签署合作谅解备忘录。

　　而位于槟城州的 IC 设计与数字园区规模更大，占地 105 英亩（约 42.53 公顷），可提供共计 100 万平方英尺（约 9.29 万平方米）的办公空间。

　　投资 3.47 亿令吉（当前约 5.27 亿元人民币）的槟城州园区一期工程计划于今年四季度完工。