中信证券：看好国内消费电子产业链创新紧跟AI 未来持续面向全球化布局

　　中信证券发布研究报告称，从需求侧看，消费电子行业正面临全球人口增速放缓和地缘政治扰动带来的双重挑战；从供给侧看，智能手机增速放缓后，国内中游环节产能过剩现象客观存在、逆全球化仍在延续，上游IC设计/制造仍部分受限。然而消费电子行业的创新从未间断，叠加渠道创新和海外新兴市场快速成长带来的机会，该行认为国内上/中/下游产业链的公司有望受益于品牌升级&出海以及AI创新带来的增量机会，坚定看好国内消费电子产业链创新紧跟AI，未来持续面向全球化布局的发展趋势。

　　1)下游品牌：关注品牌出海、品牌升级以及端侧AI加速渗透带来的增量需求；2)中游零组件：关注AR/VR创新、端侧AI算力升级下零组件配合升级；3)上游芯片：关注国产替代趋势延续及端侧AI算力升级。

　　中信证券主要观点如下：

　　下游品牌：消费理性化趋势下，看品牌升级、市场出海与拥抱AI。

　　目前我们观察到，从市场结构特点看，自2022年下游需求走弱后ToC的高端市场和性价比市场呈现两端发展，消费者行为更加理性化；从渠道来看，全球范围内，商业模式密集创新(直播电商、短视频等)，带动白牌往品牌升级；从需求来看，TechInsights预计2024消费电子市场规模将首次超越一万亿美元、品类众多且新兴市场增速显著，品牌厂商纷纷挖掘细分领域出海机会。我们综合分析各终端头部厂商布局重心及战略，看好品牌升级、品牌出海、产品创新3大趋势。

　　中游零组：内外部双宏观压力，看创新能力、管理能力、布局魄力。

　　对于中游零组环节，当前内部(部分环节产能过剩+上游涨价压力)和外部(大选年关税政策+产业链回流)双宏观压力客观存在，但国内中游环节厂商对于业务运营、产业链布局、产品矩阵、客户结构等方面的战略考量也跟随调整，积极破局。我们认为，从行业角度看创新：1)紧抓AI、XR等核心创新带来的升级和增量。从公司角度看管理和布局：1)逆全球化背景下持续推进产业链外迁；2)产线自动化升级；3)客户多元化、全球化；4)垂直整合趋势加强。

　　上游芯片：危机并存，看AI创新+并购整合趋势+头部客户导入进展。

　　近年来国内半导体市场规模增速高、销售额占比大，但从产值体量和技术角度，追赶以美国为首的发达经济体仍需时间。我们观察到，上游的IC设计公司也在紧跟消费电子行业中国货自立、消费理性化、品牌出海三大趋势加速成长。站在当下时点，我们看好随周期上行，各细分IC领域随下游景气度逐步复苏发展。展望后续，我们看好行业从“小而美”到“大而强”的并购整合趋势，看好国内厂商紧抓大客户、持续强化国产替代趋势，以及受益AI创新带动的技术升级和增量需求。

　　风险因素：

　　1)全球宏观经济低迷风险；2)下游需求复苏不及预期；3)国际产业环境发生重大变化；4)AI产品创新不及预期；5)AI商业化进度不及预期；6)端侧AI产品出货量不及预期；7)硬件端算力升级进度不及预期；8)大模型迭代速度不及预期；9)AR/VR出货量不及预期；10)行业竞争加剧；11)原材料涨价风险等。