彤程新材子公司拟投建半导体芯片抛光垫生产基地

来源: 2024-05-27 22:05:30

  上证报中国证券网讯(记者孔子元)彤程新材公告,公司子公司上海彤程电子材料有限公司于5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《合作协议》,拟在华罗庚高新区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地,协议备案投资3亿元,主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

  【公司报道】

  彤程新材:拟以8000万元-1.2亿元回购股份

  上证报中国证券网讯(记者孔子元)彤程新材公告,公司拟以集中竞价交易方式回购股份,用于股权激励。回购金额不低于8,000万元且不超12,000万元;回购价格不超40元/股。

  彤程新材:拟向全体股东(扣除特定对象)每10股派现金红利5.90元

  上证报中国证券网讯彤程新材料集团股份有限公司(603650)披露:2023年,公司实现净利润4.07亿,经审议决定,拟每10股派发现金红利5.90元(含税),总计3.53亿,占净利润的86.87%。不送股,不进行资本公积金转增。回购专用证券账户股份不参与分红。分配方案还需股东大会批准,若期间总股本变动,将调整分配总额并公告。

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