中信证券：下半年重点关注端侧AI、出海增量、国产自立三大方向

　　中信证券发布研报称，全球电子产业经历长达2-3年的高库存、低需求、投资减、产能降的低迷期后，2023Q4新一轮景气周期的拐点显现，2024Q1景气度复苏趋势继续确立，各细分板块公司业绩总体在低基数下表现出高成长，其中利润端增长更优，财务与基本面表现持续改善，信心持续回归，部分高景气细分板块(如安卓链复苏、产品创新、AI算力高景气等)、国产替代逻辑公司业绩表现相对亮眼。

　　展望2024年下半年，在复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，中信证券对行业未来2-3年持续高景气的发展非常有信心，认为行业未来三年是大上行周期，整体看好以端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会，建议投资人增强布局。

　　下半年投资主线1：拥抱端侧AI与出海增量

　　1)端侧AI：我们认为目前大模型与agent能力已初步具备，软硬结合的端侧AI产品已经迎来创新拐点，我们看好下半年苹果端侧AI phone引领带来的换机潮机遇，及其带动下整个电子端侧AI产品迎来的新一轮创新周期。一年维度内，我们看好AI phone首先朝“实时AI助理”迈进，带来换机潮；两年维度内，我们认为轻量级AI IoT产品将跟进，并与手机PC产品融合；3-4年维度，最看好AI phone+AR眼镜的组合，有望打开人与物理世界交互的想象空间。

　　2)出海增量：在目前消费理性化的需求背景下，结合商业模式的密集创新(直播电商、短视频等)，国内电子品牌公司有望紧抓品牌升级的出海发展机遇，在快速成长的新兴市场开拓业务增量，同时，中上游供应链也将跟随客户布局而出海发展。我们持续看好下半年电子公司受益于品牌升级&出海带来的增量机会，坚定看好国内产业链未来持续面向全球化布局的发展趋势。

　　▍下半年投资主线2：国产自立与安全底座

　　1)设备/零部件：长期扩产持续，短期先进客户订单加速，我们预计当前半导体设备需求增速超20%；当前设备整体国产率不足20%，外部限制之下国产化率有望快速提升，看好设备公司订单的高速增长。

　　2)先进封装：AI需求高增，拉动Chiplet+HBM市场规模快速提升，先进封装的市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑，建议关注技术领先、业绩增长确定性高的龙头公司。

　　3)IC设计：持续国产自立，其中国产算力受益于国内政策扶持和需求缺口有望加速布局；CIS中低端格局改善、国产高端料号拓展顺利；模拟芯片国产化有长足提升空间，本土功率器件快速发展；此外MCU和射频厂商也有望持续突破。

　　▍下半年投资主线3：单独逻辑的细分成长机会，还能关注什么？

　　1)周期复苏：消费电子和家电24H1需求较强，手机和PC虽然弱复苏，但AI加持有望刺激新一轮换机(类比上一轮4G换5G，本轮是AI高规格硬件需求推动)，汽车和工业边际好转。我们看好需求复苏下，晶圆制造龙头的稼动率继续提升以及价格拐点显现，有望带动收入及毛利率持续改善，以及功率器件龙头受益于上游代工成本改善+行业价格企稳&库存改善。

　　2)LCD面板：未来价格、盈利中枢有望稳定上行，叠加折旧逐步退出，面板厂利润有望持续增厚，板块从过去的高波动转为未来的可持续稳定盈利的阶段，适合长线布局。

　　3)利基存储：消费市场复苏，工业、车规市场开始补库拉货，利基存储有望需求复苏和涨价逻辑共振，带来出货量增长，利润改善。

　　4)云端算力：全球云端算力持续景气高企，看好AI服务器及配套环节，包括PCB、存储、配套元器件等机遇。

　　5)折叠屏：价格持续下沉带动渗透率有望持续提升；此外我们认为华为或有望推出三折产品，引领折叠屏手机形态创新。

　　6)miniLED：我们看好COB在小间距/Mini LED显示领域的应用前景以及Mini LED背光于TV、车载市场的加速渗透。

　　▍风险因素：

　　全球宏观经济低迷风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；MR销量不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率波动等。