2024 MWC 上海盛启，芯讯通全制式模组璀璨登场

　　6 月 26-28 日，2024 MWC 世界移动通信大会上海展在新国际博览中心举办。本届大会以“未来先行”为主题，聚焦“超越 5G”、“人工智能经济”、“数智制造”。作为全球知名物联网通信模组提供商，芯讯通携全制式模组产品精彩亮相展会现场，与行业伙伴共襄盛举。

　　5G 畅享连接智向未来

　　在 2024 MWC 上海展上，芯讯通展示了其领先的 5G 技术实力。其中，轻量化 5G RedCap 模组 SIM8230 系列凭借其高性能、低功耗、小尺寸及高性价比特点成为焦点。这款模组支持全球多个地区版本，为超高速、低时延、轻量化应用提供显著优势。

　　同时，芯讯通还展出了包括 SIM8270、SIM8260、SIM8262、SIM8200、R8200 以及 SIM8800 等系列在内的全系列 5G 模组。这些模组在数据传输速率、网络容量、功耗、时延及可靠性方面表现出色，适用于 5G FWA、eMBB、工业互联网、可穿戴设备、智慧汽车等多种场景。

　　芯讯通不同系列的 5G 模组具备工规级和车规级封装，接口丰富且兼容性强，能够广泛应用于智慧城市、工业制造、智慧电力、智慧农业等产业的数智化发展中，为各行业带来更高效、智能的通信解决方案。

　　Smart 数字经济算力赋能

　　随着 AIGC 的爆发和数字经济的飞速发展，算力需求迅猛增长。芯讯通紧跟时代潮流，推出 SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8918、SIM897X 系列智能模组，覆盖 2TOPS 至 14TOPS 不同算力，以满足多元化场景需求。

　　其中，SIM9650L 和 SIM9650L-W 作为高算力智能模组代表，搭载 Android 14 操作系统，分别支持 4G 网络和 WiFi6E。两款模组均基于高通 6nm 工艺 8 核 ARM V8 处理器，主频高达 2.7Ghz, 内置 Adreno 643 GPU、CDSP 等，并支持 LPDDR5 3200Mhz 时钟，有效降低数据传输时延，AI 算力超过 14TOPS。在智能支付、智慧物流、智能座舱、工业 PDA、智慧医疗等领域均展现出卓越性能。

　　LTE- A 高速冲浪全球兼容

　　LTE-A 是 LTE 的演进增强版，具备较高的性能和先进的通信技术，能够满足高速场景下的应用需求，并且与 LTE 网络保持良好的兼容性。此次现场带来了 SIM7912 和 SIM7906 系列模组产品，在封装设计上都采用了芯讯通经典的 LGA 和 M.2 两种封装形式。

　　在网络制式上支持 LTE-TDD / LTE-FDD / HSPA + 等网络，覆盖欧洲、美洲、亚洲、澳洲等地区移动网络频段，同样也支持包括 LAA、北美 CBRS 等特殊频段需求。在硬件设计中充分考虑到了行业用户应用需求，预留了丰富的外设扩展接口，同时集成 GNSS 定位功能，方便客户根据不同行业需求进行产品开发。

　　4G 降本增效高度集成

　　LTE Cat.1 具备成本低、架构简单、集成度高、可无缝接入现有 LTE 网络的优点，助力物联网终端降本增效。展会现场，芯讯通带来了 LTE Cat.1 模组 SIM7670G 系列，基于高通 QCX216 LTE 物联网调制解调器开发，支持 LTE-FDD / LTE-TDD 通信模式。集成多种内置网络协议和三种主要操作的驱动程序系统 (适用于 Windows、Linux 和 Android 的 USB 驱动程序)。适用于远程信息处理、计量、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用。

　　另外在 LTE 网络的高速场景中，芯讯通也展示了多款车规级 LTE Cat.4 模组产品如 SIM7805X、SIM7800X 系列。车规级 LTE 模组采用 LGA 封装，支持 LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EVDO / CDMA 和 GSM 等多种频段，下行带宽可以达到 150Mbps, 上行带宽可以达到 50Mbps, 工作温度-40℃~ +85℃。按照 ISO / TS16949 体系要求生产。它们的高集成度、丰富接口和应用能力，以及稳定可靠的工作温度范围，使得其在互联网汽车和智能汽车等场景及 OBU、TSU 等终端中具有广泛的应用前景。

　　LPWA 广域覆盖高效低耗

　　低功耗广域网络 LPWA 适用于低宽带、低功耗、远距离传输的物联网应用，展会现场芯讯通带来了 SIM7000X、SIM7070X、Y7025、E7025、Y7080E 系列 LPWA 模组产品，可广泛应用于可穿戴设备资产追踪、健康监测、智慧电力等领域。

　　SIM7000X 和 SIM7070X 系列具有节能模式 (PSM) 和扩展不连续接收 (eDRX), 可延长电池寿命长达 10 年。集成 Cat.M、NB、EGPR、GNSS 多制式网络模式，拥有丰富的接口和紧凑的尺寸，为客户部署终端提供更强的灵活性。功耗方面，在 PSM 模式下，功耗相比上一代模组降低了 70%。

　　Y7025、E7025、Y7080E 系列 NB 模组，适用国内和海外全球市场，灵活匹配不同需求，有着成熟的生态和可持续发展性。Y7025 有着成熟的二次开发方案，可根据自身需求进行功能扩展和定制，为客户提供更为灵活的解决方案。Y7080E 内置 e-SIM 兼容设计，支持 NB+GNSS。几款模组都非常适用于表计、资产追踪领域。

　　GNSS 高精定位无限潜能

　　一款 GNSS 模组是否优秀，取决于它的精度、速度、灵敏度。且成本效益高、易于安装、全球可用亦是 GNSS 模块的特点。此次展会现场，芯讯通带来多款适用于高精度定位场景的 GNSS 模组，如 SIM65M、SIM32ELA、SIM66MD、SIM68D、SIM66D (-R) 系列，在车辆导航、物流追踪宠物跟踪、精准农业、无人驾驶等领域均表现出色。

　　SIM65M 和 SIM32ELA 集成单频四卫星接收机，捕捉信号更为迅速，位置、时间精度高，受障碍物影响小。SIM65M 无天线，SIM32ELA 则有天线。SIM66MD 和 SIM68D 集成 L1+L5 双频 GNSS 接收机，体积小、质量轻、功耗低，能够高效识别遮挡和干扰环境，也可智能切换工作模式。

　　SIM66D (-R) 是芯讯通全新发布的 L1+L5 双频 RTK 高精度定位模组，具备超低功耗、厘米级定位、多系统支持能力和紧凑的尺寸等特性，它的双频跟踪功耗低至 10mA / 3.3V, 这可以极大地延长智能终端的续航时间，在移动机器人、精准农业、共享出行、个人和宠物定位、资产追踪等领域展现出强大的应用价值。

　　芯讯通的全制式模组产品凭借其高性能、广覆盖、应用场景丰富的特点，成为本次展会的一大亮点。这些产品不仅支持多种通信制式，如 5G、LTE、LPWA 等，还具备低功耗、高可靠性、强兼容性等特点，能够满足不同行业和场景下的通信需求。

　　2024MWC 上海展正在如火如荼的进行中，芯讯通不仅带来了丰富的模组产品，现场还有“有趣有料”的智能终端设备，可参与互动和体验。欢迎感兴趣的客户来现场了解更多信息!