2024MWC 上海 | 赋能全球连接，芯讯通点亮 AI 与 5G 交融的未来

　　2024MWC 上海展以“未来先行”为核心主题，深度聚焦“超越 5G”“人工智能经济”和“数智制造”三大行业热点。作为物联网行业的重要参与者，芯讯通精准赋能三大主题，紧密结合市场需求，以无线通信模组为纽带，深度探索和激发着智慧未来的无限潜力。

　　超越 5G, 模组先行性能升级

　　随着 5G 技术的不断演进，通信模组作为实现万物互联的核心部件，性能的提升对于整个物联网行业有着重要影响。芯讯通 5G 模组不仅具备高速率、低延迟的特性，还具备强大的兼容性和可扩展性，能够满足不同场景下的通信需求。在远程医疗、自动驾驶、VR / AR 等前沿领域，芯讯通 5G 模组有着广泛的应用前景和潜力。

　　芯讯通积极跟进 5G-A (5G Advanced) 技术发展，推出的最新 5G-A 模组 SIM8270 和 SIM8390 系列具备高效能、低功耗、高性价比以及“万兆下行、千兆上行”的核心特征，SIM8270 支持 5G 非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 两种模式，SIM8390 支持 5G 非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 以及 mmW 三种模式。

　　5G RedCap 是 5G-A 的标志性成果之一，芯讯通推出的轻量化 5G RedCap 模组 SIM8230 系列采用 LGA+LCC 封装，尺寸紧凑，集成 GNSS 定位功能。同时配备丰富的功能接口，为外设扩展提供了便利，兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等优势。支持亚洲、北美、欧美、南美等不同地区版本，满足全球不同区域客户需求。

　　人工智能，模组赋能智慧升级

　　在“人工智能经济”的浪潮中，芯讯通同样有着前瞻性的布局。通过集成高性能的处理器和 AI 算法，芯讯通智能模组能够为各种物联网设备提供强大的计算能力和智能处理能力。这使得物联网设备能够更加智能化、自动化地运行，提高了生产效率和生活便利性，推动了人工智能技术在各行业的深度融合与应用。

　　芯讯通已推出高阶智能模组 SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8973、SIM8970、SIM8971 系列，能赋予终端设备高算力和高速体验。其中内置 8 核 CPU 可搭载高清摄像头和触摸屏，集成无线蜂窝网络、短距离通信、GNSS 定位功能，有着丰富接口可外接摄像头、显示屏、传感器，现已被广泛应用于智慧支付、广告媒体、汽车电子、智慧医疗等领域。

　　数智制造，模组助力产业升级

　　“数智制造”是当前制造业转型升级的重要方向，无线通信模组的性能与连接的稳定关系到生产流程的智能化水平。当前制造业仍面临着诸多挑战: 工厂作业环境复杂、成本压力大、数据和网络信息安全隐患、平台和协议标准不统一和碎片化等难题。芯讯通全制式、全平台的模组产品可以满足制造业在实时数据传输、远程监控、智能调度等场景下的需求，为数智化转型提供有力的技术保障。

　　例如，通过结合 5G 和机器视觉分析技术，智慧工厂能够实时监控作业区域，确保作业规范。同时，搭载芯讯通 5G 模组的智能 AGV 物流系统可实现全程自动化的物料搬运，提高工作效率。此外，5G 低时延和稳定传输的特性使自动化装配产线得以应用机器视觉技术，经过智能分析数据指导机械臂和机器人完成装配任务，实现生产线的自动化和智能化。

　　在未来，随着 AI 与 5G 技术的持续演进和应用场景的不断拓展，芯讯通的无线通信模组将在更多领域发挥重要作用。芯讯通将继续以创新驱动发展，不断提升产品性能和服务质量，为全球客户提供更加优质、可靠的无线通信模组产品，共同推动物联网行业的繁荣与发展。