新莱应材 半导体业务显著增长 食品业务逆势保持稳定

　　新莱应材预告2024H1扣非归母净利润约1.09亿元-1.36亿元，中值约1.23亿元，YoY+13%。按中值计算，新莱应材2024Q2扣非归母净利润约0.63亿元，QoQ+5%，YoY+11%。

　　半导体业务增长显著，毛利率小幅承压。2024H1半导体市场需求回暖，带动订单逐步向好。公司前期固定资产投入带来的折旧增加，致使半导体毛利率同比有所下滑。公司将坚定深入布局半导体业务，持续加大在半导体领域的研发和销售投入。

　　食品业务逆势保持稳定。受消费降级影响，食品行业客户需求减少，但是新莱应材产品在国内市占率不断提升，公司食品业务同比基本持平，整体显示出韧性。

　　海外限制背景下，国产化加速。2024年上半年美国继续施压荷兰、日本、韩国等盟友进一步收紧对华出口芯片技术和工具的限制，包括禁止工程师为中国先进半导体工厂维修设备。2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元。根据一期、二期投资节奏和当前半导体产业链的发展现状，大基金三期可能会投向自主可控程度相对薄弱的环节，并加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度我们认为半导体设备零部件有望成为大基金三期扶持的环节之一。

　　因为2024H1半导体市场需求回暖，公司订单亦逐步向好，我们小幅上调公司半导体业务增长预期。因为消费降级致使公司食品业务客户需求减少，我们小幅下调公司食品业务增长预期。预计新莱应材2024年/2025年/2026年EPS分别为0.80元/1.15元/1.46元,维持增持评级。