三孚新科水平沉铜工艺通过性能测试，可应用于AI服务器专用PCB制造

　　摘要

　　水平沉铜工艺取得技术突破

　　继三孚新科高纵横比脉冲镀铜工艺实现技术飞跃，旗下博泉化学年内拿下多条头部PCB厂商产线之后（点击查看），近日，三孚新科PCB专用电子化学品板块再传佳音，旗下广州皓悦新材料科技有限公司（以下简称：皓悦新材）的高端水平沉铜DC-105U系列工艺成功通过某头部AI服务器专用PCB制造厂商的性能测试，可应用于终端客户的服务器主板/加速卡/训练卡等高多层板HLC、与高阶HDI产品。

　　这标志着三孚新科电子化学品在高阶PCB制造领域已实现孔金属化相关工艺（如化学沉铜、电镀铜、填孔电镀等）的全面覆盖。

　　PTH水平沉铜

　　脉冲镀铜

　　填孔电镀

　　AI技术发展有力推动高阶PCB需求

　　AI产业的加速演进，正从深度和广度上推动上游PCB产业链的进步。在深度方面，人工智能训练和推理等算力需求的持续扩大，倒逼芯片性能升级，配套的PCB性能也大幅提升，高端PCB市场份额增速加快；在广度方面，AI技术的商用场景不断扩展，如机器人、智能驾驶、AI手机等新兴领域的兴起，也极大地增加了对专用PCB的需求。两方因素影响下，国内相关PCB订单暴增，据公开资料显示，多家头部PCB制造企业已接到大量AI领域订单，正持续出货中。

　　这其中，高阶HDI需求尤为明显——HDI（高密度互连）技术的引入进一步缩小了PCB布线空间和元件间距，大幅提升了服务器的集成度和性能，成为了AI服务器迅猛发展的核心助力。高阶HDI板与高多层板作为AI服务器的重要组成部分，要实现电气的互联互通，其制造过程中的孔金属化工艺尤为关键，而水平沉铜则是当前最佳的孔金属化工艺之一。其主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。

　　皓悦新材高端水平沉铜工艺顺利通过严苛测试

　　水平沉铜工艺主要由膨松、除胶、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、还原、化铜等制程组成。在如今PCB线路更密集、线距更窄、通孔更小、板厚更厚的情况下，要求水平沉铜化学品在保证深镀能力和镀层均匀的前提下，提供高效率的生产能力。

　　目前，皓悦新材的PCB水平沉铜工艺专用化学品整体性能与国外先进水平相当，已在胜宏科技（300476.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、奥士康（002913.SZ）、崇达技术(002815.SZ)和兴森科技(002436.SZ)等客户中实现了规模化应用。

　　针对AI服务器专用PCB领域，皓悦新材水平沉铜DC-105U系列按市场需求已全面完成配方升级，有效满足如下应用条件：通孔最小孔径0.13mm、最大板厚10mm、高纵横比AR 30:1-50:1。

　　在可靠性测试中，DC-105U顺利通过所有性能考验：

　　测试结果的优异表现，进一步验证了皓悦新材在水平沉铜工艺领域的领先技术实力，为公司后续在AI服务器、电动汽车等高端PCB领域的市场拓展奠定了坚实的基础。

　　SANFU

　　延伸阅读

　　皓悦新材，成立于2016年，是一家专业从事印制线路板行业高端电子化学品研发、生产和销售的先进企业。公司拥有专业的研发、生产、销售和服务团队，掌握多项行业领先及先进的孔金属化、电镀及表面处理核心技术，拥有众多行业典型的成功案例。其中PTH水平沉铜系列和化学镍金系列已在全国区域内实现规模化应用。

　　目前皓悦新材已与国内多家头部PCB先进制造企业达成战略合作，服务水平沉铜产线、电镀铜产线及化学镍金产线超过100条，市占率在国内同行中处于领先地位，紧追国外竞争对手。

　　关于三孚新科

　　广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

　　在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。

　　公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。