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【天风电子】半导体2Q24总结:行业盈利水平改善明显,关注AI对半导体需求拉动

科技伊甸园 科技伊甸园 2024年09月06日 14:43

观点

二季度半导体行情跑赢主要指数,机构持仓密度小幅下降2024年二季度,申万半导体行业指数上涨0.35%,同期创业板指数下跌7.41%,上证综指下跌2.43%,深证综指下跌5.87%,中小板指下跌2.15%,万得全A指数下跌5.32%,半导体在23年一季度跑赢主要指数。细分板块里,封测在二季度有较强的表现。截至24年6月30日,半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为13.6%,相对于23年12月31日小幅下降。


半导体板块营收同比增15%,盈利水平环比改善明显。半导体行业二季度板块营收2Q24同比增长15%,细分板块看,半导体设备的营收增速最快,达到36%,体现了中国大陆产能扩张仍积极,以及设备的国产替代趋势,其次为IC设计,细分板块营收同比增速达到22%,我们认为体现了终端较为积极的备库存行为。归母净利率和ROE方面,各细分本版块二季度环比均有所增长,半导体板块盈利水平在二季度改善明显,细分来看,归母净利率二季度,封测板块为4.0%,IC设计板块为9.7%,半导体材料板块为8.4%,半导体设备板块为19.6%,半导体制造板块为5.6%,分立器件板块为10.6%。


IC设计:提价、降本、增效进行时,AI创新是亮点。二季度半导体行业库存回到健康水位,IC设计板块受到下游为新品备货的影响,二季度营收480.3亿元,环比增长20.4%,营收增长显著。我们预计竞争格局较好的领域产品有望率先涨价,进而带动毛利率的提升。费用率方面,二季度IC设计板块环比有所下降,细分来看,研发费用率为17%,环比下降约3pct,管理费用率二季度为5%环比基本持平,销售费用率为3%,环比略降。需求端,我们看好AI带来的创新应用对IC设计板块的需求拉动,关注AI手机/AI PC/智能眼镜/智能戒指等新品的市场反馈。


半导体制造封测:库存周期和需求周期共振,稼动率触底回升。二季度半导体制造封测板块受到下游备库影响,产能利用率环比改善,以中芯国际和华虹半导体为例,中芯国际2Q24产能利用率达到85.2%,环比提升4.4pct,华虹半导体2Q24产能利用率为97.9%接近满载,环比提升6.2pct,下半年进入半导体传统旺季,如果终端产品销量超预期,我们预计制造封测板块在下游提前备库的基础上,产能利用率有望持续提升。


半导体设备材料:国产替代持续推进,合同负债金额再创新高。半导体设备材料板块二季度合同负债再创新高达到176亿。我们预计未来随着产能利用率提升和国产替代的进一步推进,设备材料公司在下半年有更好的财务表现。


建议关注:

1)半导体设计:汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙(天风计算机联合覆盖)/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2)半导体材料设备零部件:金海通/精测电子(天风机械联合覆盖)/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体(天风化工联合覆盖)

3)IDM代工封测:伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电;时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

4)卫星产业链:海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险


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1. 半导体2Q24总结:行业盈利水平改善明显,关注AI对行业需求拉动 

 1.1. 行情回顾:二季度半导体行情跑赢主要指数

2024 年二季度,申万半导体行业指数上涨 0.35%,同期创业板指数下跌 7.41%,上证综指下跌2.43%,深证综指下跌5.87%,中小板指下跌2.15%,万得全A指数下跌5.32%,半导体在23年一季度跑赢主要指数。细分板块里,封测在二季度有较强的表现。


1. 上周观点:台积电上调全年营收指引,半导体行业进入AI驱动的复苏新阶段


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1.2. 半导体机构持仓密度二季度小幅下降

截至24年6月30日,半导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为13.6%,相对于23年12月31日有所下降。


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1.3. 二季度半导体板块营收同比增15%,盈利水平环比改善明显

半导体行业板块营收2Q24同比增长15%,细分板块看,半导体设备的营收增速最快,达到36%,体现了中国大陆产能扩张仍积极,以及设备的国产替代趋势,其次为IC设计,细分板块营收同比增速达到22%,我们认为体现了终端较为积极的备库存行为。


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二季度板块毛利率水平稳中有升,细分来看,除半导体制造板块外,其余板块毛利率二季度环比均有提升,封测板块毛利率达到12.3%,IC设计板块为35.8%,半导体材料板块25.8%,半导体设备板块45.5%,半导体制造板块为15.2%,分立器件板块为21.3%。二季度板块费用率水平稳中有降,细分来看,除半导体制造板块外,其余板块费用率二季度均有环比下降。封测板块达到7.6%,IC设计板块为25.5%下降明显,半导体材料板块14.7%,半导体设备板块26.9%,半导体制造板块16.4%环比基本持平,分立器件板块为11.0%。


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归母净利率和ROE方面,各细分版块二季度环比均有所改善,半导体板块盈利水平在二季度改善明显,细分来看,归母净利率二季度,封测板块为4.0%,IC设计板块为9.7%,半导体材料板块为8.4%,半导体设备板块为19.6%,半导体制造板块为5.6%,分立器件板块为10.6%。


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半导体设备板块截至6月30日合同负债再创新高,达到176亿,体现了订单旺盛。存货方面,IC设计板块存货二季度有所提升,达到694亿,体现了产业链为迎接传统旺季积极备库。


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1.4. IC设计:提价、降本、增效进行时,AI创新是亮点

二季度半导体行业库存回到健康水位,IC设计板块受到下游为新品备货的影响,二季度营收480.3亿元,环比增长20.4%,营收增长显著。我们预计竞争格局较好的领域(例如存储)产品有望率先涨价,进而带动毛利率的提升。费用率方面,二季度IC设计板块环比有所下降,细分来看,研发费用率为17%,环比下降约3pct,管理费用率二季度为5%环比基本持平,销售费用率为3%,环比略降。需求端,我们看好AI带来的创新应用对IC设计板块的需求拉动,关注AI手机/AI PC/智能眼镜/智能戒指等新品的市场反馈。


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1.5. 半导体制造封测:库存周期和需求周期共振,稼动率触底回升

二季度半导体制造封测板块受到下游备库影响,产能利用率环比改善,以中芯国际和华虹半导体为例,中芯国际2Q24产能利用率达到85.2%,环比提升4.4pct,华虹半导体2Q24产能利用率为97.9%接近满载,环比提升6.2pct,下半年进入半导体传统旺季,如果终端产品销量超预期,我们预计制造封测板块在下游提前备库的基础上,产能利用率有望持续提升。


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1.6. 半导体设备材料:国产替代持续推进,合同负债金额再创新高 

半导体设备材料板块二季度合同负债再创新高达到176亿。我们预计未来随着产能利用率提升和国产替代的进一步推进,设备材料公司在下半年有更好的财务表现。


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2. 半导体产业宏观数据:24年半导体销售恢复中高速增长,存储成关键 

从2024 年7 月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看,各家下半年增长预期维持乐观,亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键,建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。


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行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中,WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,因此 2024 年全球半导体销售额将增长13.1%,金额达到 5,883.64 亿美元,再次创历史新高;IDC 的看法比WSTS 乐观,其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元,同比增长20.20%;此外,Gartner 也认为 2024 年全球半导体销售额将迎来增长行情,增长幅度将达到16.80%,金额将达到6328亿美元。


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从全球半导体销售额看,2023年半导体行业筑底已基本完成,从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测,2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中,IDC和Gartner 最为乐观,分别预测增长达20.2%和18.5%。

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从细分品类看,WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器,分别增长44.8%、9.6%和 7.0%。其他品类中,光电子增速最低,约1.7%;模拟芯片受库存去化及需求低迷影响,增速约3.7%。总的来看,存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键,销售额有望恢复2022年水平。


半导体产业宏观数据:根据SIA最新数据,2024年6月全球半导体市场销售额为499.8亿美元,同比增长 18.3%,环比增长 1.7%,市场需求维持高景气度。从各区域市场看,美洲市场增长最为强劲,同比增长达42.8%,中国中国大陆地区同比增长21.6%,其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从 2024Q2 增长势头看,全球半导体市场保持强劲,季度销售额自2023Q4以来实现首次增长。


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半导体指数走势:2024年7月,中国半导体(SW)行业指数上涨5.74%,费城半导体指数 (SOX)下降4.45%。


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半导体细分板块:2024 年 7 月,申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为分立器件(9.31%)、半导体设备(8.07%)和被动元件(7.65%)。跌幅居前三名分别为面板(-5.58%)、品牌消费电子(-3.75%)和消费电子零部件及组装(-3.24%)。


2024 年 1-7 月,申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高的三名分别为印刷电路板(16.97%)、半导体设备(7.92%)和消费电子零部件及组装(0.62%)。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计(-25.55%)、品牌消费电子(-24%)和LED(-22.05%)。


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3. 7 月芯片交期及库存:主要芯片类别货期短期趋稳 

整体芯片交期趋势: 7月,主要芯片类别货期短期趋稳,但需要关注部分产品波动风险。


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重点芯片供应商交期:7月,主要芯片交期稳定,市场现货充足,部分产品价格倒挂持续。其中,模拟芯片交期稳定,价格倒挂明显;射频及无线产品交期和价格稳定延续;分立器件交期进一步缩短,现货供应充足;MCU交期改善,部分汽车MCU紧缺;存储和高端被动件价格回升趋势稳定。


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头部企业订单及库存情况:7月,消费类订单加速回升;汽车库存较高,订单波动;工业类订单不如预期,库存持续下降;通信订单疲软;新能源和AI订单需求强劲,关注光伏库存。


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4. 7 月产业链各环节景气度: 

4.1. 设计:库存去化效益显现,需求复苏有望带动基本面持续向好 

 4.1.1. 存储:渠道市场价格降幅收窄,嵌入式市场价格全面下调 

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.08.27)评述本周上游资源方面,近期NAND Flash Wafer价格和部分DDR颗粒价格小幅下调。渠道市场方面,跌幅明显缩窄;渠道厂商持续深陷倒挂漩涡,小容量基本不再降价出售,近期需求相对有所好转,但市场消沉的态势并未真正扭转,本周渠道内存条和SSD价格小幅下跌。行业市场方面,PC 需求端普遍已建立较高的库存水位,部分头部PC品牌上半年库存增幅较大,整体还在积极消耗库存当中。整体来看本周行业 SSD和内存条价格维持稳定。近期,存储市场不确定性进一步加剧,继原厂上半年取得不俗的盈利之后,下半年原厂愈发重视市场份额的变化,在不确定性更强的消费类市场积极促成特殊订单,适当灵活调整市场策略。


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上游资源方面,本周NAND Flash Wafer价格与部分DDR颗粒价格小幅下调。其中,1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价格已分别下调至6.40/7.20/3.90/1.75 美元;DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT 分别下调至2.97/2.65 美元,DDR4 8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT 价格不变。


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渠道市场方面,渠道市场在经历连续三轮下跌行情之后,跌幅明显缩窄;渠道厂商持续深陷倒挂漩涡,小容量基本不再降价出售,价格已跌无可跌,另外近期需求相对有所好转,但市场消沉的态势并未真正扭转,本周渠道内存条和SSD价格小幅下跌。 


行业市场方面,PC需求端普遍已建立较高的库存水位,部分头部PC品牌上半年库存增幅较大,在拥有充沛的库存情况下,PC OEM厂商拿货以及和供应商谈价意愿不强,整体还在积极消耗库存当中。此外,近期部分PC厂商释出少量小容量SSD订单,国产化PC也有些许需求但不多,整体来看本周行业SSD和内存条价格维持稳定。


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嵌入式市场方面,本周嵌入式产品价格全面下调。因三季度初传统消费类需求不佳,尤其是非品牌端的备货需求低迷,现货市场低价资源还在缓慢消化,低容量eMMC产品价格降幅较大。此外,现货贸易端嵌入式资源流出增加,而近期原厂积极促成tier1终端的价格落地,为争取更有利的市场份额可接受适当让利,本周高容量嵌入式产品小幅调降以反映市场变化。


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NVIDIA H200发布催化 HBM发展:英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100,H200首次搭载HBM3e,运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200 依旧采用CPU+GPU架构,也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存(HBM)产品,HBM即为高带宽内存(High Bandwidth Memory),是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽,让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数,服务器中负责计算的GPU 几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示,计算性能扩展的最大弱点是内存带宽,而 HBM 的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2(700亿参数)时,H200的推理速度比H100提高了2倍,处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升,采用HBM3e,完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。 


HBM 的制程发展:目前市场上最新HBM3E,即第5代HBM,正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加,第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道,SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上,从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式,还会改变它们的制造方式。如果 SK海力士成功,这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。


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HBM迭代进程:2024年HBM2、HBM2e 和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是 HBM2e,但是因为 H100 的问世,下半年 HBM3 就成为市场主流,很快2024 年就会进行到 HBM3e,因为它堆叠的层数更高,所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上,所以它对产值的贡献会更明显。


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2024 年存储市场整体预判:CFM 闪存市场数据显示,预计 2024 年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上,NAND Flash相比去年增长20%,将超过8000亿GB当量,DRAM预计增长达 15%,将达到 2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场,回顾2019-2023这一轮周期变化,经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌,最终以原厂主动减产结束,截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善,个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后,CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转,预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。


2024年存储下游需求预判:在NAND和DRAM应用中,手机、PC、服务器仍是主要产能出海口,消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期,CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中,预计手机今年将实现4%的增长;PC将实现8%的增长;服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调,单机容量增长明显,存储产品迎来价格甜蜜点。其中,UFS在手机市场占有率进一步提升,高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代,预计今年的手机平均容量将超过200GB,在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5 演进,今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点,将有力的推动手机存储再次升级。 


服务器市场:2024年是DDR5正式迈过50%的一年,同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布,这会推动今年下半年5600速率会进入主流;同时高容量的模组128GB/256GB产品,因为AI 大模型的出现,2023年需求提升较多,但是受限于TSV产能,供应有限。但2024 年各家原厂都将推出32Gb单die,使得128GB不需要做TSV,这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段,正式开始专利池的新时代,加上HBM3e 进入量产,所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面,为满足更高容量、更好性能的应用需求,2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长,在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。 


PC 市场:尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑,但是高容量SSD的应用显著提升,1TB PCIe4.0 已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面,由于更轻薄、长续航以及LPCAMM 新形态产品在 PC 上的应用发展,CFM闪存市场预计LPDDR,尤其是LPDDR5/X 将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后,Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广,与传统PC不同,AI PC最重要的是嵌入了AI芯片,形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型,所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。 


Mobile 市场:在移动领域,智能手机需求显示出复苏迹象,CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机,每台额外增加4-8GB DRAM容量。  


汽车和行业市场:随着电动化趋势发展,智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段,伴随着 L3 级及以上自动驾驶汽车在逐步落地,汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大,单车存储容量将很快进入 TB 时代,另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150 亿美元。 


全年预期乐观,关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看,当前存储市场需求呈现逐步复苏态势,AI、汽车维持快速增长,消费类需求改善明显,2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看,随着行业供需关系大幅改善,存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中,SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产,计划TSV产能翻倍,扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应,并拓展移动模组如LPCAMM2 和 AI 服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵;三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。


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值得关注的是,近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入,计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商,产能调整对于终端供应及价格影响较大。


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目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部,芯八哥认为,随着DDR3供应缩减,下半年涨价预期值得重点关注。


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长远看,随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类,国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力较大。从量产进展看,包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货,在DDR3产品性能比肩海外厂商,但料号数量方面仍有差距。


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CES2024-SK 海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用:SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024 期间举行了题为“存储,人工智能的力量”的新闻发布会,SK海力士社长兼CEO 郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上,郭社长表示,随着生成人工智能的普及,存储的重要性将进一步提高。他还表示,SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品,引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到:ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中,各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在,我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此,新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI 时代,存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看,存储的作用甚至更为关键。以前,系统基本上是数据流从CPU到内存,然后以顺序的方式返回CPU的迭代,但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在,人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器,以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致,后者提高了密度、速度和带宽。 


2024 年第三季度价格预判:1)NAND : 第三季除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用,继续受到订单推动,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度趋于积极,第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。2)DRAM: 由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二季涨幅略有收缩。


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4.2. 代工:整体代工产能及订单有所复苏,部分代工价格或上涨 

TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,环比增长7.9%,回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。


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TrendForce集邦咨询表示,2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十大晶圆代工营收年减约13.6%,来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1,252.4亿美元,而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。


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7月,整体代工产能及订单有所复苏,成熟制程和部分先进制程价格有一定降幅。


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4.3. 封测:封测行业订单持续改善,先进封装供不应求,扩产持续 

7 月,先进封装订单需求强劲,封测行业业绩回升明显,价格相对疲软。日月光预计今年AI 芯片相关封装业绩比预期要多;台积电预估今年和明年CoWoS 产能均实现倍增;长电科技预计2024年半导体市场将重回增长轨道;通富微电表示2024H1行业呈现复苏趋势,市场需求回暖;华天科技表示2024H1订单增加和产能利用率提高。


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AI 需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来,市场对 AI 服务器的需求不断增长,加上 Nvidia 的强劲财报,造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉,Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示,最近因为 AI 需求增加,有很多订单来到台积电,且都需要先进封装,这个需求远大于现在的产能,迫使公司要急遽增加先进封装产能。 


Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升,先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元,年复合增长率为 10%。在封装领域,2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量,我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量,带来较高产业弹性。 


封测大厂来看23H1业绩环比改善,24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告,可以发现各公司营收均有环比改善,归母净利润环比改善或跌幅收窄,整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降,但下降幅度较23Q1相对较小,同比营收与归母净利润依然有所上升。


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部分封测厂产能利用率回到较高水平,金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动,以及AI 等的需求增长,部分封测厂(如华天/甬矽等)产能利用率回到较高水位,淡季不淡,超出市场预期。近期金属价格上涨,封测成本端预计有所提升,加之下半年产业链进入传统旺季,我们预计封测价格有提升的动力,建议关注产业链相关公司的投资机遇。 

 

4.4. 设备材料零部件:7月,可统计设备中标数量70台,招标数量118台 

7月,设备行业维持弱势复苏态势,但硅晶圆客户库存较高,需求疲软持续


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4.4.1. 设备及零部件中标情况: 7月可统计设备中标数量70台,国内零部件中标数量同比+200%

2024年7月可统计中标设备数量共计70台,同比-97.15%。其中辅助设备1台,检测设备64台,刻蚀设备1台,其他设备1台,热处理设备1台,溅射设备1台,薄膜沉积设备1台。


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2024年7月,北方华创可统计中标设备4台,同比-42.86%,包括1台刻蚀设备,1台热处理设备,1台薄膜沉积设备,1台溅射设备


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2024年7月,国内半导体零部件可统计中标共11项,同比+138%。主要为电气类9项,为北方华创、英杰电气中标,气液/真空系统类1项,为北方华创中标。


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2024年7月,国外半导体零部件可统计中标共15项,同比+150%。主要为电气类8项、光学类4项,机电一体类1项,气液/真空系统类2项。分公司来看,蔡司可统计中标零部件最多,为4项,Brooks 2 项,MKS 2项,Advanced Energy 2项,Inficon 3项,VAT 1项,Ferrotec 1 项。


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4.4.2. 设备招标情况:7月可统计设备招标数量118台,同比下降14.49% 


2024年7月可统计中标设备数量共计118台,同比-14.49%。其中辅助设备24台,检测设备5台,真空设备57台,后道设备6台。


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2024 年 7月,华虹宏力无可统计招标设备。 


2020-2024年 7月,华虹宏力可统计招标设备共3592台,包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69 台后道设备、305台检测设备、2 台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140 台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。


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4.5. 分销商:营收和利润向好态势明显,下半年增长预期乐观,但欧洲地区需求相对疲软


7月,头部分销商营收和利润向好态势明显,下半年增长预期乐观,但欧洲地区需求相对疲软。


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5. 终端应用:看好消费电子复苏,关注元宇宙发展走势


5.1. 消费电子:智能手机市场竞争加剧,AI PC成头部厂商布局重点,XR终端库存积压较高

业内机构普遍看好2024年的行情。其中,在手机领域,根据IDC预测,2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9 亿部,2024 年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4 亿部;在折叠手机领域,根据 Counterpoint,2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270 万部,预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期,2025 年将达5500 万部;在PC领域,根据IDC的数据, 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台,环比增长11%,出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测,PC 销量在2023 年急剧下降 14%后,在2024 年将增长4%;而在笔电领域,据 TrendForce 的数据,2023 年三季度,全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测,2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台,年增3.2%。


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7 月,全球智能手机和PC市场处于加速回暖阶段,苹果Vision Pro为代表的XR增长低于预期。


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5.2. 新能源汽车:延续高速增长态势,海外市场扩张加速,关注美国大选变动对供应链影响 


7 月,新能源汽车延续高速增长态势,海外市场扩张加速,关注美国大选变动对供应链影响。


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5.3. 工控:中国市场工业自动化行业持续复苏,国产厂商利好明显,但市场竞争加剧


7月, 中国市场工业自动化行业持续复苏,国产厂商利好明显,但市场竞争加剧。


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5.4. 光伏:行业正历经新一轮产业波动,供应链的稳定性与安全性问题愈发突出 


7月,光伏行业正历经新一轮产业波动,供应链的稳定性与安全性问题愈发突出。


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5.5. 储能:需求维持高景气度,部分产品库存压力仍存,欧洲市场增速趋缓

7月,储能需求维持高景气度,部分产品库存压力仍存,欧洲市场增速趋缓。


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5.6. 服务器:AI服务器需求增长强劲,头部厂商在手订单旺盛 


7月,AI服务器需求增长强劲,头部厂商在手订单旺盛。


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5.7. 通信:相关投资疲软延续 


7月,通信相关投资疲软延续。


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6. 上周(08/26-08/30)半导体行情回顾

上周(08/26-08/30)半导体行情领先于大部分主要指数。上周创业板指数上涨2.17%,上证综指下跌0.43%,深证综指上涨2.04%,中小板指上涨3.24%,万得全A上涨1.37%,申万半导体行业指数上涨3.11%。


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半导体各细分板块全部上涨,其他板块涨幅最大,IC设计板块涨幅最小。半导体细分板块中,封测板块上周上涨4.1%,半导体材料板块上周上涨3.2%,分立器件板块上周上涨4.9%,IC 设计板块上周上涨1.9%,半导体设备板块上周上涨4.6%,半导体制造板块上周上涨2.4%,其他板块上周上涨26.0%。


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上周半导体板块涨幅前 10 的个股为:珂玛科技、英集芯、甬矽电子、派瑞股份、中微半导、圣邦股份、拓荆科技、润欣科技、芯海科技、伟测科技。

上周半导体板块跌幅前10的个股为:纳芯微、思特威-W、源杰科技、沪硅产业、成都华微、澜起科技、利扬芯片、航宇微、盛科通信-U、华岭股份。


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7. 上周(08/26-08/30)重点公司公告 


【华峰测控 688200.SH】 

公司8 月27 日发布半年度报告。报告期内,公司共实现营业收入379,073,301.18元,较去年同期减少了 0.63%;归属于上市公司股东的净利润 112,490,155.69 元,较去年同期减少了30.25%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 127,009,238.49元,较去年同期减少了 18.65%。报告期内,公司营业收入与去年同期基本持平,由于公司始终坚持研发投入和市场开拓,导致报告期内净利润有所承压,导致每股收益、净资产收益率等指标也随之降低。 


【澜起科技 688008.SH】

公司8月27日发布半年度报告。2024年上半年,公司实现营业收入16.65亿元,较上年同期增长 79.49%,其中:互连类芯片产品线销售收入约为 15.28 亿元,较上年同期增长67.89%;津逮®服务器平台产品线销售收入约为 1.30 亿元,较上年同期增长 845.69%;实现归属于母公司所有者的净利润5.93亿元,较上年同期增长624.63%,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.44亿元,较上年同期增长14,177.86%。一方面,公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进,2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片;另一方面,公司部分AI高性能“运力”芯片新产品开始规模出货,为公司贡献新的业绩增长点,以上两方面因素共同推动公司 2024 年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 

【江波龙 301308.SZ】

公司8月27日发布半年度报告。报告期内,公司共实现营业收入9,038,807,150.58元,较去年同期增长了 143.82%;归属于上市公司股东的净利润 593,782,063.79 元,较去年同期增长了199.64%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 538,822,670.75元,较去年同期增长了189.14%。报告指出,自2022年起,全球半导体存储市场经历价格低迷后,自2023 年第三季度末开始复苏。2024年,随着移动设备、PC和服务器市场需求的增长,尤其是AI大模型训练对存储需求的推动,半导体存储行业迎来显著复苏。据CFM数据,2024年上半年NAND和DRAM市场规模同比增长88.45%,达到718亿美元。 


【北方华创 002371.SZ】

公司8月28日发布半年度报告。报告期内,公司实现营业收入12,334,907,204.28元,较上年同期增加46.38%;归属于上市公司股东的净利润2,780,604,301.25 元,较上年同期增加54.54%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,639,902,199.17 元,较上年同期增加64.06%。报告指出,北方华创在2024年上半年通过深耕客户需求和创新拓展,在高端电子工艺装备和精密电子元器件领域保持国内领先地位,成功研发并量产多款具有自主知识产权的集成电路核心装备,广泛应用于多个领域。公司依托国家级技术中心,专利申请和授权数量显著,连续获得行业认可和竞争力提升。 


【通富微电 002156.SZ】

公司8月29日发布半年度报告。报告期内,公司实现营业收入11,080,086,982.9元,较上年同期增加11.83%;归属于上市公司股东的净利润322,663,289.17元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润316,478,415.9 元。报告指出, 2024年上半年,公司通过策略调整和客户结构优化,实现了营业收入的同比增长,并凭借成本控制和技术创新获得行业认可和多项奖项。作为多家客户的本土化生产首选,公司在汽车电子领域拥有 20 余年的深厚经验,与国际一流厂商合作,保持领先市场份额。同时,公司积极拓展国内市场,预计下半年市场将继续复苏,算力需求增长,工业和汽车芯片市场潜力较大,公司将助力客户实现技术突破和产品升级,共同开拓更广阔市场。 


【中芯国际688981.SH】 

公司8月30日发布半年度报告。报告期内,公司实现营业收入26,269,310千元,较上年同期增加23.2%;归属于上市公司股东的净利润1,646,285千元,较上年同期减少45.1%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,288,374千元,较上年同期减少 27.0%;经营活动产生的现金流量净额3,246,325千元,较上年同期减少-70.4%。报告指出,归属于上市公司股东的净利润减少主要是由于本期产品组合变动、折旧上升、投资收益及利息净收益下降所致;经营活动产生的现金流量净额减少主要是由于本期销售商品收到的现金减少及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 


【华虹公司688347.SH】 

公司8月30日发布半年度报告。报告期内,公司实现营业收入6,732,158,761.10元,较上年同期减少 23.88%;归属于上市公司股东的净利润 264,916,278.85 元,较上年同期减少83.33%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 233,848,615.27 元,较上年同期减少83.46%;经营活动产生的现金流量净额1,328,909,045.07元,较上年同期减少40.72%;基本每股收益0.15元,较上年同期减少87.60%。报告指出,本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降,主要是由于毛利下降及研发费用上升所致。


8. 上周(08/26-08/30)半导体重点新闻


2024 RISC-V 中国峰会圆满落幕,聚焦国产芯片创新与产业化。第四届RISC-V中国峰会在杭州成功举行,吸引了3000名线下参与者和众多企业、研究机构,共同探讨RISC-V技术的最新发展和未来趋势。会议强调,开源已成为构建新技术生态的主流,RISC-V生态迅速扩展至多个领域,中国在其发展中扮演关键角色,呼吁加强开源支持和人才培养,以推动全球市场发展和行业机遇创造。 


elexcon2024 深圳国际电子展开幕,全栈技术与产品展现产业荣景。8月27日elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心开幕,聚焦全栈技术展示,汇聚行业精英,推动电子产业复苏并迎接AI时代。elexcon2024深圳国际电子展作为电子行业的重要年度活动,汇集了400 多家展商,展示了包括嵌入式AI、存储技术、汽车芯片、智能传感器等在内的多项前沿技术,以及RISC-V、chiplet、SiC/GaN 等热门技术生态,为与会者提供了丰富的内容体验和新应用探索。本次展会不仅展示了前沿技术与产品,还推动了新应用和新生态的发展,涵盖了AI硬件、电动汽车、智慧医疗等领域,并通过20多场专业论坛,为电子产业复苏和AI时代的到来提供了交流和创新的平台,促进了全球电子产业精英的深入讨论和技术分享。


半年内完成两轮融资,欧思微再获产业资本加持。车规无线SoC芯片设计公司欧思微近期完成了数千万Pre-A+轮融资,由金鼎资本和康希通信投资,云岫资本提供财务顾问服务。资金将用于UWB和汽车毫米波雷达芯片的研发,以加速产品量产。尽管资本市场环境严峻,欧思微半年内已累计融资超亿元人民币,得到多家上市公司和产业资本的支持。欧思微的车规级UWB SoC芯片产品正处于量产的快速发展阶段,其高精度、抗干扰、高带宽和高安全性的特点使其在汽车智能化领域有广泛应用前景,包括汽车钥匙、脚踢检测等场景,并有望扩展至自动泊车和无线BMS等。面对国外巨头的市场垄断,欧思微凭借自主研发的三合一UWB SoC芯片,提供了领先的测距精度、角度偏差和数据传输速率,同时具备低功耗优势,已经在汽车和海外UWB高端市场取得突破,展现出较大的市场潜力和本土化发展机遇。 


德州仪器推出超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面。新一代DLP®控制器DLPC8445 的尺寸缩小90%,使得家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等设备能够实现更紧凑的设计,同时保持亚毫秒级的显示延迟和高达240Hz的帧速率,使投影设备性能达到甚至超越高端游戏显示器的水平,显著减少了玩家的操作滞后。 


Rambus 推出 DDR5 客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC 领域。Rambus Inc.推出了新一代DDR5 客户端时钟驱动器(CKD),这是其客户端内存接口芯片产品线的一部分,旨在将服务器级的技术进步引入客户端市场。这款DDR5 CKD利用Rambus 超过30年的内存系统专业经验,支持新的客户端DIMM以高达7200 MT/s的数据传输速率运行,为高性能台式电脑和笔记本电脑带来显著的性能提升。Rambus DDR5内存接口芯片还包括RCD、PMIC、SPD集线器和温度传感器,强调了随着数据速率的提升,信号完整性和电源完整性管理的重要性。Rambus 的专业知识在高性能内存领域确保了服务器和客户端DIMM的信号完整性和电源效率。 


英特尔发布 60 核 AI高性能全新至强 W,释放中国本土行业“新智”生产力。英特尔8月29日于北京发布了新一代至强W-3500和 W-2500处理器,扩展了其工作站处理器家族,以满足专业创作者、研究人员等的高计算需求。这些处理器提供了强大的计算能力和可靠性,特别是对于AI和机器学习的需求。 


恩智浦推出MCX C系列,提供高性价比和高能效的解决方案。恩智浦推出的MCX C系列微控制器基于Arm® Cortex®-M0+内核,承诺长达15年的供货周期,适合8位和16位传统设计的升级,尤其适用于入门级工业和物联网市场。MCX C系列具备48MHz的运行频率,最高256KB的flash、32KB 的 SRAM 和 16KB的 Boot ROM,并配备了全速USB和SLCD 接口,以及低功耗模式,满足从小家电到智能照明等多种应用场景的需求。


9. 风险提示


地缘政治带来的不可预测风险:随着地缘政治冲突加剧,美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策,国际出口管制态势趋严,经济全球化受到较大挑战,对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级,限制进出口及投资,提高关税或设置其他贸易壁垒,半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等,进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。 


需求复苏不及预期:受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响,集成电路行业存在一定的周期性,与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外,下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降,或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。


技术迭代不及预期:集成电路行业属于技术密集型行业,集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用,具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来,集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足,不能支撑技术升级的需要,可能导致公司技术被赶超或替代,进而对公司的持续竞争力产生不利影响。


产业政策变化风险:集成电路产业作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4 号)、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8 号)在内的一系列政策,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化,将对行业发展产生一定不利影响。


分析师声明

本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 


一般声明 

除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附属机构(以下统称“天风证券”)。未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 

本报告是机密的,仅供我们的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料,但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考,不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果,天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 

本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期,天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 


特别声明

在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。


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注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升》

对外发布时间  2024年9月6日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师:  

潘暕      SAC执业证书编号:S1110517070005

骆奕扬   SAC执业证书编号:S1110521050001

程如莹   SAC执业证书编号:S1110521110002

李泓依   SAC执业证书编号:S1110524040006

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天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士,复旦大学微电子学本科,国际经济与贸易第二专业,曾就职于安信证券任分析师,对电子行业有全面深刻见解,挖掘了众多高成长企业,与产业深入合作帮助企业发展,善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名,2021年新财富入围,2015-2016年新财富第一团队成员,2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员,2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员,2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名,2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名,2021年21世纪金牌分析师第五名,Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景,12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验,对电子,计算机,互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验,覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士,覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士,覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士,覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士,覆盖半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士,昆士兰大学商务硕士,覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士,覆盖消费电子领域。


高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士,覆盖半导体领域。


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