2024年9月11日至13日,在深圳国际会展中心举办的CIOE光博会期间,IPEC国际光电委员会举办了下一代无线前传标准产业论坛暨MFH50标准发布会。橙科微电子受邀出席,并发表《DSP在下一代前传网络中的机遇与挑战》主题报告。
下一代无线前标准产业论坛本次IPEC论坛上,围绕着下一代前传发展趋势和技术难点,各领域专家做了有针对性的解读和前沿的思考。
DSP在下一代前传网络中的机遇与挑战
橙科一直致力于下一代前传网络领域电芯片DSP的技术研究和攻关。在业内合作企业的共同努力下,我们欣喜地看到,基于橙科PAM4 DSP 研发的SFP56 前传光模块已经开始大批量商用。同时,不论是以此DSP开发的模块性能,还是从智能系统运维的技术都展示出超预期的成效。
前传应用中的技术难点在50G这一代,前传网络由于其恶劣的工作环境,对电芯片DSP/光芯片/光模块/设备系统等各个环节都提出了极大的挑战。尤其是系统运维OAM能力,一直是运营商的痛点。最终在业界专家的共同努力下,技术问题逐一攻克,50G 前传形成了完备的产业链。
随着本次MFH50前传模块技术标准的发布,我们希望有更多的伙伴加入MFH50前传产业链中,共同推进50G前传技术方案的部署进程。
持续创新
作为IPEC的一员,橙科微电子也将持续地和标准委员会一起从多个维度探讨下一代无线前传网络中的新技术新需求,保障前传网络高性能高稳定的运行,为国家信息基础设施建设贡献一份力量。