芯碁微装获国信证券优于大市评级，1H24业绩亮眼，泛半导体领域加速布局

　　9月18日，芯碁微装获国信证券优于大市评级，近一个月芯碁微装获得7份研报关注。

　　国信证券的研报预计芯碁微装的1H24营收同比增长41%，归母净利润同比增长39%。研究报告认为，AI创新浪潮下，从算力到终端全面高端化，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展。泛半导体领域，IC载板和先进封装进展顺利。在泛半导体领域，公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、分立功率器件、IC掩膜版制造光刻等环节。直写光刻技术凭借光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等的优势，以及更短周期、更低成本的特点，公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。公司在海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。

　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。