格见半导体宣布完成Pre-A和A轮融资，合计融资近1.5亿元
来源：
2024-11-25 16:17:10
2024-11-25 16:17:10 11月25日，据国内实时控制数字信号处理器(DSP)芯片设计公司格见半导体消息，其在当年内完成了Pre-A和A轮两轮融资，合计融资金额接近1.5亿人民币。
格见半导体表示，该两轮融资均由微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与A轮投资。
资料显示，格见半导体是一家正向开发DSP产品的芯片设计公司，公司致力于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。
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