强达电路：PCB样板领军企业将迎来产能释放

　　强达电路(301628)深耕PCB行业二十年，专注于定制化程度高的PCB样板/小批量板领域，产品主要包括高多层板、HDI板、厚铜板等特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子和医疗健康等领域。公司已成为样板/小批量板PCB领域领先企业，2023年排名该领域内资企业第5位。

　　下游应用多点开花，多领域驱动行业成长。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，下游应用广泛。5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，通常需要18层及18层以上的高多层板;PCB在汽车中的应用广泛，涉及ADAS、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统等;消费电子中的个人电脑、笔记本电脑、手机、可穿戴设备等终端产品对PCB也有较大需求。2023年，中国样板和小批量板占中国全部内资PCB总产值的比重提升1.02个百分点，根据全球样板和小批量15%至20%的比重，未来随着电子产品向多样化和高端化，叠加中高端PCB产能向中国转移，预计中国样板和小批量板的比重将逐步向全球水平靠拢。预计到2028年，全球样板和小批量板市场产值将达到956亿元至1274亿元。

　　 PCB行业进入稳定增长期。2023年，全球PCB产值下滑约15%，经过几个季度的去库存，叠加AI PC、AI服务器、AI phone等新兴应用的崛起，PCB行业逐步进入复苏阶段。工业控制为公司产品主要的应用领域，2023年营收贡献比重达到63.46%。工业行业已经处于去库存尾声，预计即将进入回暖阶段，带动相关PCB用量需求。通信行业和消费电子为公司另外的重要应用领域，2023年占公司营收比重分别为15%和10%。到2025年，中国仍需建设26.3万座5G基站，以及AI带动的手机和PC的换机潮，将持续带动相关PCB的需求。在汽车电动化推动下，自动驾驶等级在不断地提升，其所需的视觉传感器需求也在持续增加，传感器的高传输速率要求PCB具有高频、高速的特性，带动高规格PCB用量需求。

　　公司深耕PCB样板和小批量板领域，产品达到行业主流水平，客户资源丰富。公司PCB主要制程达到行业主流水平，产品最高层数可达50层，处于行业头部水平。公司客户群体庞大，主要客户为国内外知名客户，电子产品制造商包括华兴源创、大富科技、Scanfil、Phoenix等公司，PCB贸易厂商包括Fineline、PCB Connect、ICAPE等，PCB生产商包括Wurth、HT等。公司客户的应用产品主要涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等行业领域。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源业绩增长和未来发展奠定坚实的基础。

　　公司将围绕新兴产业应用持续发力。公司未来将进一步开拓集成电路、汽车电子、5G及数字经济等新兴产业应用。其中，在毫米波雷达板领域，公司自主研发的8层77GHz毫米波雷达板达到国内领先水平，公司将进一步投入4D毫米波雷达板等产品的开发;光模块板方面，公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品、800G光模块板已完成研发，将继续开展1.6T光模块板的研制;高速连接器板方面，公司对应产品为6层金手指板，将进一步开发PCIE5.0高速连接器用板。

　　募投项目打破产能瓶颈，扩产优化产品结构。公司通过IPO募集资金5.31亿元，用于建设南通工厂，预计总产能约为96万平方米。江西工厂二期项目预计在2024年投产，预计产能约为29万平方米。南通工厂和江西二期全部达产后，公司总产能可达到约175万平方米。这些项目的建成达产将打破公司的产能瓶颈，优化产品结构，扩大高端产品产能以及提升自动化生产水平，有利于满足公司日益增长的市场需求。

　　国元证券表示，公司为国内样板和小批量板的领军企业，公司样板产品制程达到极限指标，凭借技术优势切入众多优质客户产业链，叠加募投项目和江西工厂二期产能释放，将打破产能瓶颈。预计2024年至2026年，公司营收分别为7.85亿元、8.79亿元、10.09亿元，归母净利分别为1.02亿元、1.14亿元、1.29亿元，对应每股收益分别为1.36元、1.52元、1.71元。首次覆盖，给予“持有”评级。