新恒汇：物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域
同花顺金融研究中心09月17日讯，有投资者向新恒汇提问， 董秘您好，请问贵公司的产品有应用于机器人上面吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！
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