金百泽：公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累

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　　讯金百泽11月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IPDM集成设计与制造能力，为更多高速互联通信领域场景提供一站式IPDM解决方案。