日本半导体材料厂宣布3月起调涨铜箔基板，PET铜箔板块持续拉升 东材科技涨停

　　2月25日，PET铜箔板块持续拉升，东材科技（601208.SH）午后涨停，诺德股份（600110.SH）此前涨停，阿石创（300706.SZ）、德福科技（301511.SZ）、中一科技（301150.SZ）、双星新材（002585.SZ）、三孚新科（688359.SH）跟涨。

　　消息面上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。

　　长江证券近日研报指出，AI服务器的高频高速要求导致超高阶的HVLP-4需求高企，随着新一代AI产品逐步上量，HVLP-4铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长。2026~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%、36%。