22TB/s 目标难实现：英伟达下调“Vera Rubin”VR200 所用 HBM4 规格，首批带宽约 20TB/s

　　 3月4日消息，据半导体行业研究机构SemiAnalysis最新报告，英伟达下一代“Rubin”GPU架构的HBM4内存规格出现调整。

　　由于SK海力士与三星电子在量产阶段难以达成原定的性能目标，英伟达已下调了对HBM4内存的带宽要求。

　　根据规划，英伟达原本为Rubin芯片设定的总带宽目标为22TB/s，但受限于供应商的技术瓶颈与良率问题，首批出货的系统预计仅能实现约20TB/s的带宽，对应的HBM4每针速率约为10Gbps。

　　 注意到，Rubin平台的带宽目标已经历经多次调整：2025年3月，VR200NVL72系统的目标为13TB/s；同年9月提升至20.5TB/s；至CES2026年期间又调至22TB/s。

　　实际上，英伟达一直将这一数字作为压制AMD Instinct MI455X加速器(19.6TB/s)的核心亮点。然而随着量产压力显现，实际表现将回落至20TB/s左右。

　　在供应商格局方面，SemiAnalysis预计SK海力士将占据英伟达VR200NVL72系统HBM4供货量的约70%份额，三星电子则拿下剩余30%份额；美光已基本退出该平台的HBM4初期供应阵容。

　　美光出局的主要原因在于其HBM4工程样品的引脚速率未能达到英伟达要求的11Gbps目标规格。据TrendForce集邦咨询此前报告，英伟达在2025年第三季度已将HBM4的数据传输速度要求上调至高于11Gbps，这迫使三大供应商修正设计并重新送样。尽管美光声称已达成11Gbps，但业内人士认为其在实际验证中仍面临挑战。

　　不过，美光仍将在Rubin平台中扮演其他角色。据披露，美光将为“Vera”CPU供应LPDDR5X内存，单颗CPU最高可支持1.5TB容量，以更大容量的内存方案弥补其在HBM4业务上的缺失。

　　英伟达预计将在3月16日至19日举行的GTC2026大会上正式展示搭载HBM4的Vera Rubin加速器。尽管带宽目标有所下调，Rubin平台仍被视为英伟达巩固AI加速器霸主地位的关键一代产品。