民德电子：广芯微电子产能爬升至4万片/月，高压IGBT及700V高压BCD已进入客户流片与导入阶段

　　每经AI快讯，3月4日，民德电子在投资者关系活动中表示，广芯微电子自2023年底通线量产以来，产能由2024年底的6,000片/月提升至2025年底的4万片/月，已实现MOS场效应二极管（45–200V）及VDMOS（60–2,000V）等多款产品量产；高压IGBT和700V高压BCD等产品亦已顺利进入客户流片与导入阶段。