芯联集成：2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系

　　3月4日讯，芯联集成在接受调研者提问时表示，2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有望持续。MOSFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振：一是AI服务器、储能等新兴需求爆发式增长，对传统领域的产能形成了显著的挤占效应；二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张，供给端受到约束；三是上游原材料成本的普遍上涨。自2025年底以来，行业已形成涨价共识，公司和国内外同行均已相继调价。在AI、汽车电子国产化加速以及高端消费需求饱满的多重驱动下，MOSFET的供需紧张格局在2026年还将持续，为公司带来积极的定价环境。IGBT价格在经历深度调整后已企稳，价格底部较坚实，继续下探的空间有限，预计将保持平稳向好。同时，8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与AI、汽车等高端需求集中，8英寸晶圆代工供需紧张，价格进入上行通道。基于目前产能满载、需求旺盛，2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品的整体竞争格局不同于8英寸，对于应用于汽车电子、AI服务器电源等特定需求的特色工艺(如高压BCD)，其价格同样有望保持坚挺。本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司碳化硅MOSFET、模拟IC等高附加值业务占比提升，产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间的推移逐步缓解，公司对2026年充满信心。本次行业景气上行，与公司经营改善周期形成共振，有望加速公司扭亏为盈的进程。