盛美上海：当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的AI芯片

　　3月13日讯，盛美上海在接受调研者提问时表示，当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的AI芯片，市场上的面板级封装设备主要有600*600mm、510*515mm、310*310mm这三个尺寸。目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备三款新产品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部企业并实现产品验证和生产应用，同时，公司正积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展。