欧莱新材：公司部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系
来源：
2026-03-20 17:38:37
2026-03-20 17:38:37 
讯3月20日，欧莱新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系，成为其合格供应商；此外，公司正持续开展半导体集成电路用12英寸高纯铜(6N-6N8)溅射靶材的技术研发与产品试制，同步布局7N超高纯靶材核心提纯与制程工艺储备，将推动更多产品通过头部半导体客户认证，逐步拓展半导体领域客户群体，稳步提升市场供应份额。
相关板块
相关个股
相关资讯
免责声明：本文转载上述内容出于传递更多信息之目的，不代表同花顺财经的观点。文章内容仅供参考，不构成投资建议。同花顺力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以证监会指定上市公司信息披露平台为准，各类信息服务基于人工智能算法，投资者据此操作，风险自担。