江丰电子拟募资19.28亿元 布局半导体全球化产能

　　本报讯(记者吴奕萱见习记者王楠)3月20日，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)披露向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)，明确了本次定增的募资额度、投向及核心发展规划。

　　公告显示，在扣除2000万元财务性投资后，江丰电子本次发行拟募集资金总额不超过19.28亿元，扣除发行费用后，将全部用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目建设，以及补充流动资金与偿还银行借款。

　　江丰电子表示，本次募资投向紧扣公司发展战略，公司拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，继续深耕超高纯金属溅射靶材领域，加快推进全球化战略布局，提升国际市场竞争力；同时进一步完善半导体精密零部件业务布局，为我国半导体零部件产业实现自主可控提供重要支撑。此外，公司还将依托上海及长三角地区的半导体产业区位优势，提升创新研发与技术服务能力，并通过本次融资增强资金实力、优化财务结构，提高整体抗风险能力。