光谷企业成功研发芯片“键合”装备

　　记者近日从湖北省科技厅获悉，武汉芯力科技术有限公司(简称“芯力科”)成功研发半导体混合键合设备，即将进入芯片生产企业开展验证。

　　芯力科2024年5月成立于光谷筑芯科技产业园，技术源自华中科技大学机械学院尹周平院士团队，瞄准三维异构集成与先进封装技术方向，专注于高精度键合、高分辨率电喷等核心技术与装备的研发及产业化应用，可为人工智能、存算一体、超算等高性能芯片制造提供工艺解决方案，曾获湖北省科学技术进步奖一等奖。

　　光刻机是在芯片晶圆这一单层楼上刻画出精密电路，键合装备，就是负责将上下两层楼严丝合缝地堆叠并粘合在一起。这是芯片进入后续工序前的最后一道精度关卡，但凡上下两层对歪了一丁点，整栋楼就得推倒重来。

　　普通人一根头发丝的直径约100微米，芯力科设备的堆叠定位精度可达30纳米，仅为头发丝直径的1/3000，运动控制精度更是突破至10纳米，相当于头发丝直径的1/10000。在芯片与晶圆对位时，用于校准的标记点会被芯片本身完全遮挡，这就像隔着一栋完整的楼房，要精准对准楼后地面上的一枚一元硬币，难度可想而知。

　　芯力科自研了一套特殊光路系统，相当于给设备装上了能“拐弯的视线”，成功绕过遮挡的芯片，实现纳米级的精准锁定与对位。为保障设备的高精度稳定运行，企业建成800平方米的千级、200平方米的百级超洁净车间。目前，设备的大部分核心部件均由企业自研自产。

　　(中国日报湖北记者站编辑：刘坤通讯员：姜胜来)