华正新材2025年实现扭亏为盈 拟定增募资不超12亿元扩大高端覆铜板产能

　　3月23日晚间，华正新材(603186)披露年度报告，2025年实现营业收入43.69亿元，同比增长13.05%；净利润2.77亿元，同比实现扭亏为盈；经营性净现金流3.54亿元，同比增长109.65%。

　　随年报一并发布的还有利润分配预案：华正新材拟向全体股东每10股派发现金红利1.30元(含税)，不以公积金转增股本，不送红股，预计现金分红金额为2038.28万元，占2025年度净利润的7.37%。

　　华正新材主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。其中，覆铜板为公司核心产品，2025年板块营收为33.75亿元，同比增长12.32%，占总营收超70%。

　　2025年度，覆铜板行业在AI算力应用等前沿技术产业化浪潮驱动下，呈现结构性分化下的显著复苏态势。一方面，AI服务器及相关领域的创新迭代持续拉动高端覆铜板产品的市场需求快速增长；另一方面，通信及汽车电子领域市场需求稳健增长，为行业发展提供了持续动力，而传统消费电子市场则呈弱复苏格局。在此背景下，市场需求向高技术含量、高附加值产品加速集中的趋势愈发明确。

　　近年来，华正新材覆铜板产品结构加速向“高端化、差异化”切换，重点围绕AI服务器、交换机、光模块及天线等关键市场领域，提升高多层、高阶产品的销售占比。2025年，公司覆铜板业务板块毛利率为9.07%，同比提升2.25个百分点。

　　在高速覆铜板领域，华正新材已形成涵盖Very low-loss至Extreme low-loss等级的全系列产品布局，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，已在部分终端客户实现批量应用；在高频覆铜板领域，公司无线通信市场份额稳步提升，高导热高频覆铜板实现技术突破，可应用于毫米波天线、毫米波雷达等的产品已实现稳定生产和供应。

　　为扩大高端产能规模，华正新材启动再融资计划，拟定增募资不超过12亿元，用于年产1200万张高等级覆铜板项目、补充流动资金。其中，年产1200万张高等级覆铜板项目拟使用募集资金10亿元，实施地点为广东省珠海市，将重点布局高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板、HDI覆铜板等高端产品线，用于AI服务器、交换机、光模块、5G通信基站、汽车毫米波雷达及消费电子产品等领域。

　　据悉，华正新材已在杭州、珠海两地建成三个生产基地，实现了覆铜板制造能力的迭代升级与华东、华南区域产能的战略布局。本次募投项目投产后，将增强公司对华南地区下游客户的配套服务能力和高端覆铜板产品的供应能力，为公司在高端材料领域的持续发展夯实基础。