美畅股份：目前公司金刚石线主要面向光伏硅片、石材、磁性材料、半导体材料等硬脆材料的切割
来源：
2026-03-25 21:08:57
2026-03-25 21:08:57 
讯3月25日，美畅股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司金刚石线主要面向光伏硅片、石材、磁性材料、半导体材料等硬脆材料的切割，其中光伏硅片是其最主要应用领域。公司始终重视技术创新与市场拓展，公司会结合技术可行性、市场需求及安全合规等因素，审慎评估新的应用领域，稳妥推进研发方向的选择与布局，持续巩固公司优势。
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