沪硅产业亮相SEMICON China 2026获圆满成功

　　3月27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China2026在上海圆满落幕。沪硅产业(688126)作为中国大陆规模最大的半导体硅材料企业之一，携核心产品亮相，全方位展现国产硅材料在逻辑、存储、储能等核心领域的技术能力。

　　本次展会，沪硅产业重点展出了多款产品。

　　300mm大硅片

　　涵盖抛光片和外延片。立足逻辑产能所需的硅片全覆盖、存储产能所需的硅片全覆盖、支持新能源与储能领域所需的特色硅片全覆盖。

　　200mm特色工艺硅片

　　应用于电源管理IC和IGBT/FRD/MOSFET等功率产品，面向车用及新能源领域。

　　200/300mmSOI片

　　满足汽车电子、传感器、消费电子等需求，面向5G、物联网、可穿戴设备、智能手机、汽车电子等应用场景。

　　展会期间，沪硅产业展台吸引了海内外众多产业链客户、合作伙伴及行业专家驻足交流，围绕集成电路硅片行业的热门议题展开深度探讨。

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　　此外，沪硅产业常务副总裁李炜博士参与先进材料国际论坛和SEMI产业创新投资论坛，深度解读AI与政策双轮驱动下集成电路产业的发展新趋势。李炜博士指出，“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业，叠加AI赋能，2026年全球半导体市场规模或将提前达到1万亿美元规模，半导体材料市场随之同步增长，硅片等核心材料的需求与技术要求持续提升，且AI已成为材料研发核心生产力之一。李炜博士还表示，数据中心、6G等需求将打开硅片和硅光相关的SOI、POI等品类的成长空间。

　　此次SEMICON China2026的圆满参展，充分彰显了沪硅产业的技术实力与品牌影响力。未来，沪硅产业将继续以技术创新为核心，聚焦客户对先进产品的需求，完善产业生态构建，以更高品质的硅材料产品助力国内半导体产业链升级。