世嘉科技拟增持光彩芯辰6.94%股权 其800G以上光模块产品出货量开始增加

　　世嘉科技(002796.SZ)公告，公司拟以1.3亿元收购金帝联合控股集团有限公司持有的光彩芯辰(浙江)科技有限公司(“标的公司”或“光彩芯辰”)6.9365%股权。交易完成后，公司对光彩芯辰的持股比例将由20%增至26.9365%;光彩芯辰仍然是公司的参股公司，尚不构成合并报表的条件。

　　据悉，2025年8月，公司对标的公司完成尽职调查之后，与创始股东就前次交易的估值金额达成一致。本次交易时间距离2025年8月已超过6个月，从2025年第四季度开始，标的公司来自海外客户的高毛利率的光模块产品(800G以上)出货量及订单情况开始发生变化，具体如下：(1)标的公司高毛利率的光模块产品(800G以上)出货量开始增加。(2)截至2026年3月27日，标的公司在手订单金额为1.9亿元(未经审计)，且在手订单的产品主要以800G以上为主。