晶合集成递表港交所 拟于港交所主板上市

　　讯3月31日，港交所官网披露了合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。

　　公开数据显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供货商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(“IDM”)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。

　　自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步。公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使公司能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(“DDIC”)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(“CIS”)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(“PMIC”)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(“MCU”，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能(“AI”)、物联网(“物联网”)及存储器等众多应用。

　　公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一数据源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。