璞源材料：目前负极粘结剂在市场上主要以SBR+CMC体系为主流体系

　　4月9日讯 ，璞源材料在接受调研者提问时表示，目前负极粘结剂在市场上主要以SBR+CMC体系为主流体系。SBR作为电池负极片的主粘合剂，具有较好的热稳定性，但不具有分散、悬浮等特性，需要使用具有分散和悬浮功能的 CMC作为副粘结剂，即 CMC可分散石墨及导电剂，SBR则主要发挥粘结性能，这样一来，SBR+CMC配合能够使极片较好实现粘结性，且环保性较好。在动力电池尚未起量之前，消费电池对电池内阻和循环性能要求不高，因此市场上主要使用 SBR+CMC体系作为负极粘结剂。近年来 PAA作为一种新型水性粘接剂，因展现出环保性、高粘接性、低用量、高首效以及低反弹等卓越性能受到锂电池厂商的青睐。在负极粘结剂领域，据 GGII统计，2024年度 SBR+CMC与 PAA的使用比例约为 81%：19%。相比于现有的 SBR体系，PAA在电池性能、适用硅基负极、一体化生产等方面具有优势，但因为材料性质较硬的原因，加工性能和拉伸性不及 SBR，目前下游锂电池厂商将 PAA粘结剂与 SBR体系进行搭配使用的情况较多，在市场对动力电池性能要求越来越高的背景下，未来 PAA材料柔性化提升后，预计其在负极粘结剂中的渗透率将不断提升。