这家国产AI仿真“小巨人”让芯片设计 “几天缩短到几秒钟”| CITE2026电博会全景直击

来源: 2026-04-10 20:20:50

  导语:

  在第十四届电子信息博览会CITE2026的几大展馆里,云道智能的展台不咋起眼,但不时有交换名片和交流洽淡的企业代表驻足,受邀去探展的全景财经捕捉到这个细微的现场信息。

  云道智能身处“物理AI”赛道,当下最火热的技术风口。云道智能起步早,公司成立于2014年,2022年入选国家专精特新“小巨人”企业。站在2026年的当下来看,云道智能“物理AI仿真”的生意,已经跑通了。

  物理AI仿真,是将物理规律+AI算法+高性能计算深度融合,在数字世界构建与现实一致的虚拟场景,完成力学、热学、电磁学、流体等多物理场耦合仿真,为产品研发、性能验证、故障预测提供高精度、低成本、高效率的解决方案。区别于生成式AI的“内容创作”,物理AI的核心价值是让机器具备物理直觉,提前预判工业产品的真实表现,从源头缩短研发周期、降低成本、提升可靠性。

  当前,全球工业研发正面临三重刚性痛点:一,研发周期长,比如:芯片、通信设备、新能源电池等高端产品,传统模式需反复打样、测试、迭代,一款芯片封装设计动辄数月;二,成本居高不下:物理样机制造、极端环境测试、批量试产投入巨大,一旦设计缺陷后置,返工成本呈指数级上升;三,精度与效率矛盾:传统CAE仿真依赖CPU算力,复杂场景计算耗时数天甚至数周,难以适配快速迭代需求。

  据了解,过去,一个芯片封装工程师,要验证一个设计合不合理,流程大概是这样的:先做出来,再去测,发现问题,再改,再做……一个周期下来,几个月算快的,成本轻松七位数起步。

  云道智能品牌负责人对全景财经介绍,“用云道的伏图电子散热模块(Simdroid EC),加上自研的AI代理模型,原本几十个小时甚至几天的仿真计算,现在几秒钟就能出一个预测结果,精度还不打折。”

  他们的产品,已经在通信、半导体、汽车头部客户里跑通了,“在仿真这个长期被国外巨头垄断的赛道里,我们不是因为国产才被选,是因为AI真的快”。

  云道智能真正的底层壁垒,是他们自研的通用物理仿真平台——伏图(Simdroid)。

  展台上的核心展品Simdroid EC,专门为从芯片级到系统级的散热问题设计。你可能觉得“散热”听起来不那么酷,但算力爆发的时代,谁能把热搞定,谁就能把性能真正压出来。

  公司的电子散热产品,负责人提到一个细节印象很深:“在不少应用场景里,我们的电子散热产品已经是并跑甚至领跑了。”

  传统仿真软件大多基于CPU。伏图从一开始就是为GPU设计的,官方数据是3到5倍提速,部分场景最高能到50倍。Simdroid EC能率先实现“商业化验证”和“规模化落地”,因为它不是实验室里的“国产替代”,而是真正能在工业场景里跑赢国际产品的工具。

  聊到未来要服务的重点行业,公司负责人很干脆地给了两个关键词:算力、电力。

   AI越热,芯片和机房的散热压力越大。云道智能已经在跟头部芯片公司、数据中心客户深度合作。

  在电力领域,除了传统的发电、输配电场景,新能源电池的充放电散热、电磁影响分析,也是Simdroid EC的用武之地。换句话说,从你手机里的芯片,到电动车的电池包,再到数据中心的冷却系统,凡是“热”和“电磁”耦合的地方,都有他们的机会。

  在商业模式上,也有多种形式,既有标准化产品:授权码+更新服务费;也有定制化开发,针对大客户的特殊需求做二次开发;还有AI服务,可以帮客户训练代理模型,也可以把能力封装在软件里让客户自己训练。

  目前云道智能的客户覆盖了通信、半导体、汽车、船舶、航空等多个行业的头部企业,“出海也已经在尝试中”。

  云道智能品牌负责人说,“12年不断创新的能力,加上强研发团队,让我们的产品在国内领先,并且在国际市场上已经开始崭露头角。”

  在电博会上逛一圈会发现,AI的故事很多很多。如果,一些还停留在“能聊天、能画图”的层面,目前在工业领域深耕的云道智讲述的是:AI怎么真正进到工业研发的核心流程里,帮工程师把几个月变成几天,把几天变成几秒钟。

  工业客户愿意真金白银买单,是先于大众的。

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