地平线“星空”单芯片实现舱驾融合，单车成本最高降 4000 元

　　 4月12日消息，地平线将于4月22日发布中国首个舱驾融合智能体芯片方案——星空系列，官方现已公布新品部分信息。

　　据介绍，该芯片方案从研发之初就瞄准了行业痛点与用户需求，打破座舱与智驾硬件分离的传统架构，采用单芯片一体化设计，将原本分离的双域计算合二为一，在极致优化硬件成本的同时，确立了以中央计算为核心的整车智能新架构。

　　星空系列芯片方案核心的舱驾融合设计，将原本需要两个域控制器、两套独立硬件才能完成的复杂计算，整合到一颗芯片上。这不仅通过共用一套内存、简化线束与散热系统，为车企实现了单车1500至4000元的硬件成本优化，更从物理层面释放了系统空间，让整车布局得以优化。

　　技术架构上，该方案将车端AI从分散的分布式模型，升级为中央集成大模型，以一颗核心算力，统管驾驶、座舱、全车控制等全场景。

　　在中央集成大模型的加持下，星空系列为车辆带来个性(Soul)、技能(Skill)、记忆(Memory)三大核心能力。这颗舱驾融合智能体芯片，能够运行类似“小龙虾智能体”这样的全新车载OS。它能精准记住用户的用车习惯，越用越懂用户需求；不再局限于简单的对话，而是具备行动力——它能帮你订餐馆、订电影院选座，甚至帮你完成停车位的预订与缴费，提供长时序的伴随式服务。