直面AI算力能源挑战，士兰微“全链路”协同创新，为数据中心构筑“芯”未来

　　引言：AI算力正以超越摩尔定律的速度实现爆发式增长，推动全球数据中心建设，也引发了能源供应的巨大挑战！随着“算电协同”首次纳入“十五五”规划，万亿级新基建正全面推动算力基础设施加速绿色低碳转型。作为硬科技领域的先行者，相关企业已率先布局，在宏观政策支撑与产业景气周期的双重驱动下，积极应对数据中心能源体系面临的严峻挑战。

　　4月10日，在深圳“800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛”上，士兰微结合自身实践，分享了一套系统性的解决思路，希望能为行业同仁带来一些启发。

　　现场，公司器件成品产品线市场总监伏友文发表了题为《开放共建，协同创新，士兰共筑AI智能数据中心“芯”未来》的主题报告，系统介绍了士兰微如何通过“从电网到核心”的全链路布局，为数据中心构筑“芯”未来。

　　看点一：为什么需要“从电网到核心”？"从电网到核心"(From Grid to Core)是AI算力时代，针对数据中心能源效率、供电稳定性和绿色低碳转型，提出的全链路、系统性优化理念。它不再局限于单点节能，而是将整个电力输送与转换链条(从外部高压电网，一直到服务器内部的CPU/GPU芯片)视为一个整体进行重构。一方面，破解AI算力在"电力爆炸"需求下造成效率损失的挑战；另一方面，应对"算电协同"国家战略：从"被动用电"到"双向互动"，同时保障AI时代的"极致可靠性"，做到全链路冗余与精准控制。

　　伏友文指出，这不仅是技术架构的重构(缩短链路、提升效率)，更是产业逻辑的升级(算电融合、绿色低碳)。只有打通从电网到芯片的电力转换全链条，才能解决AI时代高功耗、高成本、高可靠的三大核心挑战，让万亿级算力新基建真正实现"绿色、高效、安全"。

　　当前AIDC供电正在向800Vdc母线架构演进，要求半导体能效的提升必须覆盖从电网输入到芯片核心的每一个环节，只有打通从高压到低压的完整链路，系统能效才能实现最优。

　　士兰微的产品版图，恰好完整覆盖这六层

　　 SST：固态变压器

　　 HVDC：高压直流

　　 HV IBC、PSU、BBU：高压母线转换/服务器电源/备电

　　 LV IBC：低压母线转换

　　 Hot-Swap：热插拔

　　 VRM：板载电源

　　看点二：“四剑客”与“全家桶”——两手抓，两手硬

　　士兰投入大量的研发力量，瞄准高门槛的高端模拟IC赛道，推出应用于算力电源系统的高端模拟IC“四剑客”，包括多项控制器Multiphase Controller、智能功率芯片Drmos、降压转换器POL、大电流eFuse等，覆盖算力核心板载电源的控制、转换、保护和智能管理全链路。四类产品协同工作，可构成一个高效、可靠、智能的算力核心芯片供电系统，产品性能达到国际领先水平。

　　基于IDM模式先进制造工艺和高质量封装能力，士兰已构筑全系列功率器件平台，推出算力电源高效功率器件“全家桶”，覆盖从硅基到第三代半导体，先进工艺驱动性能跃迁，高质量封装保障系统可靠，可全面应用于从电网接入侧到服务器主机供电侧全链路应用，包括固态变压器SST、高压直流电源HVDC、服务器电源PSU、二次电源IBC、热插拔电路Hot-Swap等应用产品方案。

　　结语

　　士兰微电子凭借在半导体各细分领域的深厚积累，构建了“从电网到核心”的全链路供电解决方案，可为算力数据中心供电系统提供士兰“功率器件+电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、eFuse、Multiphase Controller、DrMOS、POL等产品，全面覆盖算力电源SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hot-Swap、BoardPower、Accelerator Card等应用，为高性能计算应用的发展注入强劲动力。

　　行业共识正在形成：算力的竞争，也是能源效率的竞争，而半导体是这场效率变革的关键支点。士兰微的全链路布局，正在为算力数据中心的“芯”未来，提供坚实底座。

　　在算力与电力深度耦合的时代，士兰微将以垂直整合的产品能力、前瞻布局的产线根基、开放共建的生态理念，与客户伙伴携手，拥抱变革、协同创新、共克挑战，共筑绿色、高效的AI算力电源基础设施，赋能数字世界智能前行！

　　往期

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