大族数控扣非净利增291%：AI基建延展PCB景气度，激光钻孔重构1.6T时代估值坐标

　　来源|时代商业研究院

　　2025年，全球PCB产业营收同比增长15.4%至849亿美元，AI服务器扩产潮推动产业链上游设备需求井喷。

　　3月31日，大族数控(301200.SZ)交出一份惊艳的年报：全年营收57.73亿元，同比增长72.68%；扣非归母净利润8.21亿元，同比增长290.92%；第四季度单季毛利率跃升至42.20%。作为全球PCB机械钻孔设备龙头，公司正深度受益于AI服务器PCB需求扩张与层数激增的双重红利，处于量价齐升的高景气周期。

　　然而，伴随高增长的，是市场对行业周期律的审视。作为具备强“先周期”属性的设备供应商，大族数控曾经历过消费电子周期的快速起落，本轮AI浪潮的续航力成为市场博弈重心。同时，1.6T光模块演进触发的技术代差，也对公司在超快激光钻孔领域的先发优势提出了考验。

　　 AI驱动需求升级，PCB钻孔设备量价齐升

　　大族数控是大族激光(002008.SZ)控股83.63%的子公司，专注PCB专用设备，覆盖钻孔、曝光、成型、检测等关键工序。二者的区别在于，母公司业务多元，横跨半导体设备、新能源设备等多个领域，子公司则聚焦PCB专用设备这一单一赛道。

　　正因如此，大族数控成为AI算力产业链中最纯粹的“卖铲人”，PCB需求火热带动了厂商钻孔设备采购量的大幅提升。2025年，公司已成功打入AI PCB核心供应链，向胜宏科技(300476.SZ)等头部厂商供货。

　　2025年年报业绩的含金量，主要体现在利润增速远超营收增速。

　　2025年，大族数控扣非净利润增速290.92%，约为营收增速72.68%的4倍。这主要得益于盈利能力的大幅提升：毛利率从2024年的28.11%提升至2025年的35.12%，净利润率从2024年的约8.96%提升至2025年的14.18%。从单季来看，公司毛利率连续5个季度攀升，2025年第四季度达到42.20%。

　　盈利能力的大幅进步源于两大核心驱动力：

　　其一，AI服务器PCB的钻孔需求发生质变。AI服务器PCB层数已从传统8—10层跃升至34—50层。全球权威PCB产业研究机构Prismark数据显示，2025年18层以上高阶多层板增幅高达72.8%。层数倍增使单板钻孔数量翻倍，孔径缩小至50微米以下则显著增加了单孔加工时间与工艺难度，带来可观的增量需求。

　　与此同时，板材材料也在快速升级，从M6、M7等级推进至M8、M9等级，这些高阶铜箔基板因添加石英等硬脆填充物，对钻孔设备的精度与效率提出了更高要求。高附加值CCD背钻机产品占比随之大幅扩大，直接拉动了公司整体毛利率的结构性提升。

　　其二，海外竞争对手产能瓶颈带来了国产替代窗口。国际主要PCB钻孔设备厂商德国Schmoll产能不足，交付期大幅延长，下游厂商无法承受漫长的交付周期，大族数控则恰好凭借背钻机技术能力抢占增量市场。

　　招商证券研报称，大族数控CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升。在高端PCB机械钻孔设备市场，公司凭借在CCD背钻机技术上的积累承接了原本流向海外厂商的订单，实现了从“跟随者”向“主力供应商”的晋级。

　　订单“淤积”，扩产提速

　　大族数控的“黄金期”能持续多久，是市场最关心的话题。

　　首先，公司固定资产的急剧膨胀为这一问题提供了重要线索。年报显示，截至2025年末，大族数控固定资产余额达7.63亿元，同比大增638.78%，占总资产的比重上升了5.74个百分点。

　　固定资产的爆发式增长，主要系子公司深圳亚创工业园城市更新项目主体建筑工程完工，相应支出结转至固定资产所致。亚创工业园更新项目总预算约8.08亿元，是公司“PCB专用设备生产改扩建项目”的核心载体，标志着公司产能扩张已从规划阶段进入实质落地阶段。

　　产能扩张的力度从募投项目的多次调整中可见一斑。2025年9月，公司审议通过了对“PCB专用设备生产改扩建项目”的调整，将产能规划从年产2120台PCB专用设备、年产值约19.65亿元，大幅提升至年产3780台、年产值约25.20亿元。

　　2026年1月，公司再次增加实施地点，将大族激光智造中心3栋厂房部分场地纳入其中，明确表示此举旨在“优化产能布局，提升高端设备生产效率和交付能力，满足AI算力产业发展带来的市场需求”。截至2025年12月31日，该募投项目已累计投入11.53亿元，投资进度达75.63%。

　　从“年产2120台”到“年产3780台”，再到半年后再度扩容，产能扩张节奏的密集与力度之大，从侧面印证了下游需求的旺盛以及管理层的信心。

　　其次，存货与合同负债的同步提升为景气度提供了佐证。

　　截至2025年末，大族数控存货余额18.93亿元，同比激增110.77%，远超营收与营业成本增速，存货占比上升5.33个百分点。公司表示，主要系营收规模扩大，为保障订单交付同步扩大采购规模、增加原材料备货。

　　与此同时，公司合同负债1.98亿元，同比激增261.45%。这同样反映出公司在手订单饱和——下游客户为锁定产能提前打款预订，但公司的交付速度相对滞后，产品供不应求，形成了合同负债的“淤积”。

　　 AI vs消费电子：景气周期更久，龙头受益更深

　　虽然当下财务指标全面向好，但本轮高景气能否持续，还取决于一个更深层的问题：这一轮AI驱动的PCB上行周期，是否会复刻2021年消费电子扩张的剧本？

　　作为上游设备厂商，大族数控具有典型的“先周期”属性。PCB厂商固定资产投资中超60%流向设备购置，设备订单成为资本开支意愿的“实时温度计”。高端设备交付周期通常为6—10个月——景气上行时，下游提前锁定设备产能，使设备订单增速远超终端产值；景气拐点时，未交付订单率先被取消，设备商业绩先于下游下滑，业绩波动幅度亦大于下游。

　　大族数控2020年至2023年的业绩演变可视为典型案例：2021年，全球PCB产值同比增长24.1%，公司营收大增84.62%；相反，2023年，全球PCB产值仅下降4.5%，公司营收却大跌41.3%。

　　正是这种“先周期+高杠杆”的业绩属性，使市场对本轮周期的性质格外敏感。

　　浙商证券数据显示，8家国内PCB龙头2025年前三季度资本开支达163亿元，同比激增85%。市场的核心担忧正在于此：当下业绩越是高亢，越让人怀疑这是否在透支未来数年的设备采购潜力。

　　时代商业研究院分析认为，本轮PCB景气周期与2021年存在本质区别。

　　首先，本轮AI驱动的PCB增长弹性与续航力远超以往。Prismark最新数据显示，2025年服务器/存储PCB市场将达159.75亿美元，同比增速高达46.3%，且2025—2030年CAGR预计达17.2%，远强于2022年即陷入停滞的消费电子周期。

　　关键变量在于2026年1.6T光模块的放量。由于单通道速率翻倍至200G，PCB必须升级至M8级极低损耗材料，层数普遍攀升至20层以上。这种向超高密度与精细化的技术跃迁，使单板价值量有望达到800G时代的2—3倍。在“用量增加”与“单价倍增”的双重驱动下，PCB市场的价值天花板被彻底打开。

　　其次，本轮增长逻辑已从“普涨”演变为“性能为王”的结构性红利。不同于上轮消费电子周期中传统厂商盲目扩产导致的产能快速过剩，AI基建对高层数板与HDI板工艺提出了近乎苛刻的要求。技术迭代正在构筑天然的“护城河”：M8、M9等硬脆材料的导入，要求设备必须具备极高的冷加工能力；而34—50层的超高叠层，则将孔位精度与层间对位的难度放大了数倍。

　　这意味着制造端的竞争正加速向头部供应商收敛，市场份额与设备订单也将高度集中于掌握激光钻孔等核心方案的龙头设备商。

　　时代商业研究院认为，本轮PCB景气周期在市场容量与技术壁垒上均与2021年有本质不同。尽管全行业增速在经历爆发后可能边际放缓——据Prismark预测，2026年全球PCB产值增速将从15.8%收敛至12.5%，但在1.6T光模块逐步放量和高端设备替代的结构性变局下，以大族数控为代表的高端设备商，其受益深度与确定性将远超传统设备厂商。

　　1.6T时代：激光钻孔十倍价差打开第二曲线

　　机械钻孔业务的爆发让大族数控站上风口，而新一代的激光钻孔技术变革已箭在弦上。

　　从技术演进看，1.6T光模块的规模化生产要求PCB微孔直径向更小尺寸演进——传统机械钻孔在150微米孔径以下便触及物理极限，而1.6T等高密度光模块的微孔需求已逼近甚至超越此界限。超快激光钻孔凭借非接触式冷加工可实现低至50—75微米的微孔加工，成为必经的技术路径。

　　大族数控在年报中表示，当前公司的产品体系已覆盖机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备及复合激光钻孔设备，是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业。

　　公司的研发投入印证了其“押宝”激光钻孔设备的战略意图。2025年，公司投入研发费用4.58亿元，同比增长71.47%，多个在研项目均指向激光钻孔技术方向。

　　激光钻孔设备之所以备受重视，除了适配1.6T光模块的生产需要外，更在于其10倍于机械钻孔设备的价格。

　　机械钻孔设备中，国产中高端机型(含CCD背钻等高附加值型号)单台售价约60万—70万元人民币，而超快激光钻孔设备单台售价约80万美元(折合人民币近600万元)——二者价差近十倍。若激光钻孔设备顺利规模化交付，将直接拉动大族数控收入体量与盈利水平的双重抬升，为公司打开第二增长曲线。

　　目前，激光钻孔设备国产化率仅约10%，AI PCB激光钻机市场此前被日本三菱主导。广发证券认为，随着三菱订单供不应求、排期延长，国产厂商有望在核心客户的激光钻机供应上取得突破。

　　作为行业龙头，大族数控若能率先突破超快激光钻孔的技术壁垒并实现规模化交付，其单台设备价值量将从60万元量级跃升至600万元量级，推动估值逻辑从“机械钻孔龙头”的周期股框架切换为“精密激光平台”的成长股框架。在1.6T光模块时代，这一跃迁意味着公司将升级为行业稀缺的高端设备供应商，占据更高层级的生态位。

　　然而，从研发突破到规模放量之间仍有相当距离。花旗在2026年2月研报中将A股大族数控2025年、2026年的盈利预测分别上调18%、21%，目标价调高至160元，评级却从“买入/高风险”下调至“中性”——其核心判断是：机械钻孔的故事已充分定价，股价能否再上台阶，取决于激光钻孔的兑现节奏。

　　核心观点：本轮AI驱动的PCB周期较上轮更强、景气跨度更长，激光设备突破节奏将决定公司的新估值坐标

　　本轮AI驱动的PCB景气周期，在规模体量与技术门槛上均显著高于上轮消费电子周期，带来了更持久的行业红利。大族数控作为PCB机械钻孔设备龙头，正处于量价齐升的高景气阶段，深度受益。

　　与此同时，公司的“先周期”属性已促使市场重新审视公司的估值锚点。在即将到来的1.6T光模块时代，公司真正的估值跃迁的关键在于激光钻孔设备的突破——从机械钻孔60万元级单台价值量向激光钻孔600万元级的跨越，将推动其估值框架从周期股切换为成长股。激光设备的研发进度与规模化交付能力，才是决定公司能否打开第二增长曲线的核心变量。

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