飞凯材料：公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺
来源：
2026-04-13 22:09:27
2026-04-13 22:09:27 
讯4月13日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。其中，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能，该产品已完成验证且正在向客户端导入，目前尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。
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